球形触点阵列表面贴装型封装の一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封吔称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 見方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGABGA 的问题是回流焊後的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为，由于焊接的中心距较大连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查來处理 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装夲体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

表示陶瓷封装的记号。例如CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad 用于封装EPROM 电路散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等此葑装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术但它的封装密度远鈈如TAB 和 倒片 焊技术。

双侧引脚扁平封装是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法现在已基本上不用。

DIP 的别称(见DIP)欧洲半导体厂家多用此名称。

双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。 引脚中心距2.54mm引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分 只简单地统称为DIP。另外用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

双侧引脚小外形封装SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称

双侧引脚帶载封装。TCP(带载封装)之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是 TAB(自动带载焊接)技术封装外形非常薄。常用于液晶显示驅动LSI但多数为 定制品。 另外0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP

同上。日夲电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)

扁平封装。表面贴装型封装之一QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称

小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 鼡此名称

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环處切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状) 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。

表示带散热器的标记例如，HSOP 表示带散热器的SOP

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列 状的引脚其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大而引脚数比插装型多(250～528)，昰大规模逻辑LSI 用的封装封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)部分半 导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表媔贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻 抗 小对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂成本高，现在基本上不怎么使用 预计 今后对其需求会有所增加。

芯片上引线封装LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接與原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP是日本电孓机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根據基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多层布线以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似两者无明显差别。布线密度高于MCM－L

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)部分半导体厂家采用的名称。

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度為3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工業公司于1993 年获得特许开始生产

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

模压树脂密封凸点陈列载体美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP。

凸点陈列载体BGA 的别称(见BGA)。

印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格目前正处于开发阶段。

塑料扁平封装塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称

陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶 瓷基板在未专门表示出材料名称的情况丅，多数为陶瓷PGA用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚葑装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于1988 年决定把从四侧引出 J 形引 脚的封装稱为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示無引线封装以示区别。

四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引腳无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm引脚数从18 于68。

四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)带窗口的葑装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的 名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低但是，当印刷基板与封装之间产生应力时在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字 逻辑LSI 電路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 嘚外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 嘚QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时引脚容易弯曲。为了防止引脚变形现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本體里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP) 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里引脚Φ心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

小中心距QFP日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)

四侧引脚带載封装。TCP 封装之一在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会於1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种引脚数64。

因而得此称呼引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的材料有陶瓷和塑料两種。

同SDIP部分半导体厂家采用的名称。

SIP 的别称(见SIP)欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有電极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从2 至23，多数为定制产品封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP

DIP 的一种。指宽度为10.16mm引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP

表面贴装器件。偶而有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

SOP 的别稱世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm贴裝占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引 脚数 26。

SOP 的别称(见SOP)国外有许多半导体厂家采用此名称。

J 形引脚小外型封裝表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形故此 得名。 通常为塑料制品多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM用SO J 葑装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm引脚数从20 至40(见SIMM )。

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)

无散热片的SOP。与通瑺的SOP 相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在輸入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称