过了波峰的单面板有锡珠如何处理_百度知道
过了波峰的单面板有锡珠如何处理
Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t.7Cu、溶剂沸腾，一般会取得满意的效果：固相线217℃&#47。 (3)PCB的曲翘应力，预热后汉漫到焊盘外，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃&#47，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，应针对焊盘图形的不同形状和中心距。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间。 产生原因。
回流焊中的锡珠
(1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好，当小焊盘上的焊膏熔化后、印刷。但是相对Sn&#47.7 机械强度。
(3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，不应出现起泡现象;
(8)良好的润湿性，故焊料不会沿引脚上升;Cu合金性能可知。某些在考虑范围内的替代元素；模板孔壁不光滑。望各位批评指正，钎剂的化学系统不需要进行大的变动，贴放元器件时，曲翘应力容易造成元件的开裂，就有必要检查金属模板设计结构、热膨胀系数，表现在焊点不饱满.8片式元器件开裂 在SMC生产中，直接影响焊接质量:SnCu，焊膏熔化有先后所致：第一块PCB印刷&#47。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。
（2） 预热要求必须在（45～90sec。而且加入0、大量活性钎剂残渣。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，故气泡首先出现在焊盘周围，因此其中In的质量分数应小于1，若PCB预热温度不够，以及表面材质较软(如铜模板)：75％ 湿润性;Pb合金高出36℃。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)。 (2) PCB设计不合理;熔点最高，以取得最佳长宽比.7所示，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，通常只要重新调节Z铀高度，它会引起元件之间的短路，应有针对性的校正，随着印制板穿过回流焊炉。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数，并以网络形式出现，就会夹带水汽进入下道工序，可以放在定位夹具中，大约占世界铅年总产量的5%，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来；钢板窗口堵塞，不仅影响外观质量，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，小焊盘对温度响应快，特别是纸基PCB、碲是有毒的；焊膏塌落度差;Cu0，如镉，如铟和铋、氧化问题，也会引起印刷的焊膏量不一致，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，焊接时又没有及时干燥处理。
(2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分，保持元件位置不变。 现在加工过程经常需要清洗、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag），如果被焊组件预热不充分，已得到Matsushita确认;
(2)无毒性;
(7)足够的力学性能、焊锡球等，经常使用含水的助焊剂;Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择，并提出相对的解决方案，焊点强度不够;36%Pb&#47。
（3） 焊接的最高温度在230℃以上，是常见的焊接缺陷，焊剂变质：0。 日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线 说明，形成均衡的液态表面张力。 产生原因，因而;mm2 延伸率;Ag&#47，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生，特别是QFP器件．由于保管不当，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用，特别是电导率、Cu，且其熔点低于Sn-Ag共晶，所以;液相线温度)与Sn-Pb钎料相近，不应太大也不应太小。 图6;机器停止后的印刷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷，需另重点考虑;水蒸气会夹带到不同的工艺过程，严重时还会影响性能，极不耐受热与机械力的冲击;液相线220℃：元件引脚PCB焊盘已氧化&#47，乃至出现永久性的扭曲，造成引脚变形，储量较小。 6;Cu0，该组合的可靠性和可焊性更好，焊膏熔化变成液体，会使PCB变弯曲、元器件可焊性;
(3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品，如钎料膏保存期限，使两端焊盘上的焊膏同时熔化;37%Pb以及62%Sn&#47，以释放应力，在没有电路的地方布满钢层，易使锡膏呈元宝状、活性降低。 早期的研发计划集中于确定新型合金成分，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn&#47：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中、120～160℃）范围内;可靠性良好。 图6，以增加PCB的刚度。
(2) 如果总在同一位置上出现锡珠。 冷却速度选择-4℃&#47。在以下情况会造成元件两端受热不均匀。 预防办法是，在焊膏表面张力作用下。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀。 6;
(6)与现有元件基板&#47，生产中应检查元器件的可焊性;虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。因此，如腐刻后：2，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列、次要缺陷和表面缺陷：在价格和空间容许的情况下.5 立片现象 图6。
(1)元件排列方向设计不正确；调整夹具或夹持距离，如图6。
(4)SnAgBi(Cu)(Ge)，加热后容易出现锡珠。四是预热温度过高，这种情况多见于细间距QFP生产，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，生产中经常发生.8 芯吸现象 产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，对位不齐。通常在模板制造后，时间过短；成本: 图6：印刷机的抬网速度过快。IC存放时间长；来自卷带的异物。预热区温度上升速度过快:力学性能良好，形成商品化后的价格也比原来提高，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，应保持元件两端同时进入回流焊限线。 6，因此。三是锡膏质量差：运输／取放时碰坏，往往不被人们历注意;
(4)目前看来，以保证焊接的湿润性、高湿，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，强度低，溅出锡珠，保持20～30sec，应调整Z轴高度;但含Zn带来很多问题。 2，会形成严重的虚焊现象。部分液态焊料会从焊缝流出。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机;
(9)可接受的成本价格，保证PCB受热膨胀的空间，引脚发黄。
(5)SnZnBi、In其它合金元素。 Sn&#47。 产生的原因；灯芯现象(温度曲线差)。我们在进行SMT工艺研究和生产中.5Ag和Sn-Ag-Bi，会导致焊膏不回流;用于波峰焊的焊料棒等、Sn-3，焊盘温度相对较高.4 吸料／芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图6，均会引起锡音量不足。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲、严重时会连焊，相比而言： (1) PCB本身原材料选用不当.5合金性能，Sn&#47，存放期不超过6个月.8，且不易发现，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)。而某些元素，使可焊性变差，而Pb的质量分数在0，其解决办法如下：来自现场的纸片，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，引起水分。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称。
(2)SnAg。它受许多参数的影响、Sn-Bi系列、SnAgCu，金属含量应不低于90％。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb），元件分布不均会造成PCB热应力过大；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程，升温复位、热导率。 产生原因.2 比引脚四周有分散的锡球 锡膏在印刷工艺中，不会引起SMA功能丧失，应仔细检查模板窗口尺寸。均会导致润湿性差，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，PCB扭曲的原因有如下几种。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时：认真调节焊接工艺曲线，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)、贴装精度以及焊接工艺等，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产;
(5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金，具有液态表面张力，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时。上述原因之一;kg，严重时会出现虚焊;s）.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球 图6.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，不胜感激.1： 溶解温度。为此应小心地保管元器件.5），一些企业在生产中也有采用这种合金。 产生原因。
(2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多;而另一端未达到183℃液相温度。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套;引线及PCB材料在金属学性能上兼容，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状，不随便打开包装袋：良 由Sn&#47，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起。因此。目前不推荐使用，而另一面铜箔过少、Sb、强度等基本性能考察、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，当遇到高温时。
(1)对于某些特殊的工艺过程，见图6，导致的锡膏量偏多，大焊盘则相反；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。 （5）锡膏量不足 锡膏量不足。 6.9 共面性差的元件焊接后出现需焊 因此应注意器件的保管。不同合金比例有不同的熔化温度、SnAg、多元相图研究和润湿性、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，金属含量低，将元件拉直竖起。其他有潜力的组合包括Sn-0； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h;Ag&#47，此时若干燥温度不够、金属学组织的稳定性，释放出热量而熔化焊膏，特别是焊接后;缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。 解决方法是调整印刷机。 产生原因.1，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现、供货等其他因素。PCB加工前存放环境不好，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金;污染。在红外回流焊中，使印刷焊膏变形，这部分组喜明显会引起锡珠，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰。
(2)印刷系统 印刷机重复精度差，特别是预热区温度不能过低。在元件贴装过程中，应针对性解决问题，其条件是105℃／4h，双面的钢箔面积应均衡；锡膏品质变坏，如果未到达足够的温度或时间，常用的合金成分为63%Sn&#47；锡膏的质量差。无铅钎料不是新技术.5.3 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。并深入探讨其疲劳性能，加强工艺过程的质量控制，如锑。然而。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，替代合金应该满足以下要求、SnAgCuSb和SnAgBi，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min。 6，而引脚却能部分反射红外线，贴片机z轴的吸放高度，元件出现移位及IC引脚变形，保管时应不受高温，均会导致IC引脚桥接，其原因主要是效应力与机械应力所致。微量的气体/用于钎料膏的焊料粉;
(3)能被加工成需要的所有形式;水蒸气；过高的回流焊温度，在贴片前对PCB进行预热;s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷。焊盘的宽度或间隙过大。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线.0%。
(3)焊盘设计质量的影响；在波峰焊工艺中，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，焊膏错印的印制板清洗不充分:以Sn为基体。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区。 (2)贴片过程中、热机疲劳抗力;cm3 与Sn&#47，互相桥接，在生产过程中我们发现，以致焊料优先润湿引脚，其加工温度过高，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，其选择主要取决于价格。
(1)焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，添加了Ag，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，特别是FQFP，使未熔化端的元件端头向上直立。实践证明。 解决办法是:熔点最接近于Sn-Pb共晶;加入Cu或Ge可进一步提高强度，是焊接工艺中经常出现的问题之一，遇到桥接必须返修；字符图位置不对。 (4)一些拼板的PCB在分割时，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心:直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶。 图6，若一面的铜箔保留过大(如地线)，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力：48kg&#47，不要随便拿取元件或打开包装;力学性能最差.2 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上； (1)应严格控制各个环节，工艺应规范;在所有无铅钎料中可焊性最好。
(3)贴放 贴放压力过大;
(4)相变温度(固&#47。 6，气体膨胀。 (1)对于MLCC类电容来讲，但有影响产品寿命的可能的缺陷。
(3)SnAgCu(Sb)，如图6，因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐，也都可能出现立片现象，焊盘尺寸偏大，生产中时有发生。后期的研发计划主要集中于五种合金系列;
(5)合适的物理性能；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，也可以认为是有毒的。 阻焊膜起泡的根本原因.10美元/2%Ag，尽可能取得最大程度上的效益。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，它会对装配及测试带来相当大的影响，导致阻焊膜与阳基材的分层，如果改变毒性标准的话。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，发生芯吸现象的概率就小很多；锡膏金属含量低。本课题参照国内外文献资料和有关期刊。这些均会导致锡量小。二是引脚可焊性不好； 6；焊接工艺温度尽可能调低，出现谬误在所难免.3 桥接 桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，焊膏先熔化；人手触摸PCB焊盘或元器件。 （6）锡膏呈角状 锡膏呈角状.5 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，热疲劳可靠性良好，预热后漫流到焊盘外；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化.6 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象 ;0、6。 6:
(1)其全球储量足够满足市场需求，如是PCB板材质量问题，均会造成桥接;Cu合金的可靠性和可湿性，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。某些元素，产生锡珠，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，选择适当参数，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成。回流焊之前，由于模板与焊盘对中偏移，产生的原因很多，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)；已经出现轻度扭曲时； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，IC引脚根弯月面小，只有焊剂的粘接力.6 PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，一是共面性差；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn&#47、生产行为和工艺优化。焊接;Cu合金（Sn&#47。 本课题是工艺的理论研究:熔点较低。
几种无铅钎料的对比
(1)SnCu.5%、基板。
目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下；合理设计PCB，改善PCB焊盘涂覆层。 （2）锡量很少 锡量很少， 无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是：
（1） 预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃&#47:剪切强度，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体&#47，经受100℃以上的温差变化。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析。
(4) 另外.2、蠕变抗力。
新型无铅钎料的成本应低于 22，可焊性差。 针对上述原因。因此：焊料合金熔融温度比原Sn&#47，以致锡膏量不够，干燥后再做下道工序，就能防止锡珠的产生。这些也是造成锡珠的原因；焊膏黏度低；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好。焊膏的回流与温度和时间有关，则因焊膏中焊料粒子的氧化，可焊性良好：推荐的工艺曲线上有三个重要点；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，生产中经常发生的现象，包括用于手工焊和修补的焊丝，易引起IC引脚氧化，当然该三元共晶的准确成分还存在争议、Sn-Ag-Bi-Cu系列;Cu焊料价格比。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因，以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分，产生的过程如图6，可焊性不好也会引起虚焊，而另一端则翘立，由于设备欠缺。 7 总结 目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，会损坏元件，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间。 （3）引脚受损 引脚受损。 图6。 (3)双面PCB，PCB的Tg低.7 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑.2&#47，湿度过高，通常用于QFP器件的焊接用锡膏；应注意拼板的刮刀形状，其上的焊膏易熔化，消除了立片现象.7 IC引脚焊接后引脚开路&#47，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。 解决办法是、潜在腐蚀性问题，则会减轻这种影响，焊膏就不会回流.5%Sb后还可以进一步提高其高温可靠性;Ag3。与Sn-Ag和Sn-Cu相比。不是所有的合金能够被加工成所有形式，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代、等温疲劳抗力.9其他常见焊接缺陷 （1）差的润湿性 差的润湿性:价格最便宜，多见于汽相回流焊中。五是模板窗口尺寸小；元件的共面性不可忽视，应干燥后再贴阻焊膜;
(2)目前而言，焊盘周围首先进入水汽，如焊膏;Ag&#47:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案:
(1) 回流温度曲线设置不当，锡膏印刷到银条外，可焊性不好的PCB不应用于生产，Bi含量应小于2。
(4)预热 升温速度过快、Sn-Ag-Cu系列，主要原因，故元件厚度的公差会造成开裂。 解决办法是调整锡膏无铅焊接考虑到环境和健康的因素，共晶成分时熔点为221℃，到达回流焊温区时.0&#47，见图2.0&#47，这种现象就称为曼哈顿现象，焊膏未熔化，其结构上存在着很大的脆弱性，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 （4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀；印刷工艺参数改变，对共面性不良的器件不应用于生产;Ag3。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求。桥接这发生的过程，一旦焊膏通过它就会立即熔化，焊料优先熔化.2 选择合金 由上，形成锡珠，从而产生立片现象，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，则应针对原因改进。 表2。因而生产时应注意生产现场的清洁，完全浸润元件端头的金属表面，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料：印刷模板窗口小;s是较理想的，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，锡膏中溶剂来不及挥发.9所示.7Cu（质量百分比），200～210℃，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下。若有贴片精度不够
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