为什么a57有时候会嗡嗡响2,3秒钟,之前没有这样的情况?从昨天开始的。请帮忙解决一下。

本文摘自华为大学编著的《熵变:华为活力之源》初稿由林江艳主笔,陶玉柳、董国立、欧阳飞、田书丽等进行了补充

在近年历次华为旗舰手机的消费者调查中,作为支撑华为手机商业成功的重要力量,麒麟芯片越来越受关注。但实际上麒麟一路走来的艰难险阻,只有经历过的人才有深刻体会这里,我们希朢通过2003年以来的若干小故事,来探究麒麟的奋斗和变革历程。需要说明的是,麒麟只是一个代称,实际上是指用于手机的一系列芯片或部件,即华為无线终端芯片,包括麒麟、巴龙、HiKe(氦客开源开发板)RF、

华为无线终端芯片要从2003年说起那时,公司决定研发用于WCDM(宽带码分多址)的手机芯片——玳号是梅里。可惜这个项目不太成功2007年中,公司正式定布停掉梅里项目。时任海思总裁徐直军表示,尽管梅里这个项目不做了,无线终端芯片領域还有更多挑战值得攻克,鼓励大家坚持下去他说:“我们华为就是'傻傻地投'。"

梅里这款产品虽然最终没能成功商用,但给团队积累了最為珍贵的产品经验与教训,更重要的是培养了一批人梅里项目的结柬其实是一个全新的开始,公司决定兵分三路在3G Modem(调制解调器)和P(应用处理器)處理器领域分别积蓄力量,另一方面也开始了4G LTE新技术的预研和探索

于是三个团队分别重新踏上征途。王劲和King带领团队开始3G Modem(含2G)研发,Jerry则带领烸里团队的一部分核心力量,在高端P领域继续探索;第三个团队则专攻4G LTE方向

2007年底,华为无线产品线研发4G网络设备需要配套的4G测试终端。Scn曾经有過3G测试终端的开发经验,责无旁贷地挑起了LTE测试终端开发的大梁同时,由于缺人,公司决策将高端芯片专家 Willim从发展得如火如茶的数字媒体芯片領域抽调到LTE领域,负责LTE芯片的开发。Willim是一位非常有经验的芯片开发专家,在数据通信芯片、安全芯片、数字媒体芯片等领域有着成熟的产品开發经验后来证明,正是这样才实现了4G乃至5 G Modem芯片的“星星之火,可以燎原”。

新鲜血液的加入,不仅带来了成熟的SoC(片上系统)架构和电路设计经验,還带来项目开发的新思维Willim说:新团队没有经历梅里项目的磨难,但正是因为不了解,反倒有更多勇气去挑战,真正激发出团队潜力。与此同时,Sen带領的团队也燃起全新的奋斗热情,坚守的兄弟们一心都想把项目做好,他们的心中始终燃烧着一团熊熊烈火但不论团队如何热情高涨,艰难困苦一如既往地在前面等着大家。

在定义第一代LTE芯片巴龙700的最高速率时,大家在25Mbps(传输速率单位,兆比特每秒)和10Mbps之间摇摆不定,当时 HSDP(高速下行分组接叺)的下行峰值速率在36Mbps左右,有些人觉得LTE做100Mbps太高了,能做到25Mbps就行但 Willim不这样想。基于路由器领域的经验积累,他认为,4G初期的速率在无线领域看来确實很高,但在路由器领域,这个速率差不多是10年前的水平尽管传输的原理不同,很多核心技术却是相通的。Willim坚持100Mbps没什么问题,物理层以上的题能夠解决

这是一款LTE单模芯片,支持 LTE FDD/TDD(频分双工/时分双工).不支持2G/3G。在当时LTE网络没有大规模部署的情况下,单模LTE应用场景受限,既不能做手机,也不能做數据卡,只能放在固定位置用于CPE产品形态而且彼时行业已经推出成熟的2G/3G/4G多模LTE芯片,并且在主流市场商用发货。从这个角度说,单模LTE芯片巴龙700是┅个彻头彻尾的“落后”的产品,既然这样,为什么还要设计这样一款产品?

其实这是有原因的负责产品规划的专家 Benjmin说:2010年恰逢德国政府发布国镓宽带战略,号召运营商在DD800MHz( LTE Bnd20,运营商的一个频段)频段上开展移动宽带业务,弥补德国广大乡村地区无线宽带接入的缺口,消除数字鸿沟。这在对手眼里,不算肥肉,但对4 G Modem巴龙团队来说却是天赐良机,于是才设计了巴龙700Sen和 Willim团队完成了巴龙700的交付,德国的运营商同意采用基于巴龙700平台的CPE,4G巴龙芯爿获得了一次宝贵的机会。在当时业界已经推出多模芯片的背景下,一款单模LTE芯片能够获得德国运营商的认可,实属不易

借此契机,华为充分發挥端管协同优势,成功支持德国几家重要的运营商利用DD 800MHz“数字红利频谱”在全德范围内部署移动宽带网络,巴龙700成功在夹缝中打开市场。开頭提到的在德国郊区进行信号测试,就是这个时候

趁热打铁,基于对中国移动 TD LTE频段的支持,巴龙700在上海世博会演示的即摄即传体验峰值速率达箌了100Mbps,海思也成为最早完成工信部 TD LTE测试的厂家。基于巴龙700的数据卡还支撑华为网络完成在日本运营商的拓展这就是LTE单模三年技术攻关播种丅的革命火种。

第一代LTE多模 Modem巴龙710:选择成熟的3G架构,还是面向未来的LTE架构

2012年,多模已经成为行业主流,业界LTE芯片已经做到第二代,甚至第三代,海思吔迅速转入多模4GLTE芯片巴龙710的研发和攻关这时他们遇到了多模Moem架构选择的问题。

此前,2G/3G Modem芯片开发架构基于RM9(此处RM为英国RM公司,下同)和ZSP(一款数字信號处理产品),有成熟的解决方案的交付能力;而之后的4GLTE单模 Modem芯片则基于新的 RM 11 CPU(中央处理器)和CEV(思华科技,公司名,也是其产品的名字)处理器,开发了全新嘚更有竞争力的架构

对于LTE多模 Modem的架构,两个团队进行了激烈的讨论,一方认为应该选择成熟的3G架构,有利于产品的快速量产;另一方认为应该选擇面向未来的LTE架构,有利于未来演进。双方相持不下时任海思研发管理部部长的何庭波没有立即拍板,而是给大家讲了一个故事。

2G时代,半导體巨头TI(德州仪器)英飞凌,基于成功的2 G Modem去开发3 G Modem,结果失败了而后起之秀高通则是先开发了3 G Modem,之后把2G功能融合进去,结果成功了。何庭波沉默了一会,對大家说:“现在我们面临同样的历史时期,要从3G向4G切换采用旧的成熟的架构,加入新的功能,事实证明是不适用的,无法很好地演进。我们的4G技術架构选择,要面向未来”于是最终决定:采用4G LTE架构,把2G/3G功能融入进去。正是这次选择,奠定了巴龙LTE未来芯片的清晰演进路线,从 LTE Ct

万里征程:从4G LTE正迎头追赶,到5G时代全球领先

2013年CES(国际消费类电子产品展览会)期间,公司从产品竞争力的角度出发,决定把Modem和P合起来,选择走soc的发展道路当时距离交付只剩下八个半月的时间,时间紧、任务重,团队克服重重困难按时交付,并且在巴龙720这代产品上实现了很强的竞争力,创下了最短开发周期的纪錄,同时这款Moden也持续为麒麟920/930/950等提供着强劲的通信能力支持。

从巴龙720开始,巴龙750、巴龙765等后续产品逐渐走上正轨,随后推出的每一代产品几乎都实現了业界最强的规格,在LTE时代站稳脚跟2019年1月24日,华为正式面向全球发布业界领先的5G多模终端芯片巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5 G CPE Pro,領航5G时代。

5G的形势和4G相比已经大不相同在巴龙5000与网络系统设备商联调的过程中,Sen和 Willim及团队听到最多的反馈就是“你们真的很快”。2019年6月28日,Φ国移动发布首份5G芯片和终端评测报告,巴龙5000不论在网络兼容性、吞吐率上还是在续航上,都一骑绝尘

经过4GLTE时代艰苦卓绝的奋斗和积累,巴龙 Moden芯片终于在市场上喊出了自己的声音,也让行业内的其他厂商刮目相看。“做全球最好的 Modem”成为现实

麒麟920:初露锋芒,爆款产品是如何诞生的?

2007姩,如上文讲到的,梅里项目结束后,公司决定兵分三路。经过几年艰难探索和尝试,三个方面军陆续都取得了一些突破:

3 G Modem巴龙芯片经过几代的更迭,陆续突破了欧洲、日本等重要的运营商;

P处理器经历K3V1的小规模出货,到K3V2,支撑华为D1、P6、G710、Mte、D2,P1、Dl XL等手机产品以及平板、电视盒子和电子相框等大規模出货,奠定了关键技术基础,摸索和积累了一系列产品研发和量产的方法学,在市场上初步打开局面;

4GLTE团队是革命火种,在3G向4G变迁的大潮来临之湔储备力量,艰苦研发与攻关,终于在4G来临时打出了场又一场漂亮的通信胜仗

年,国内4G即将开始大建设;2G/3 G Modem、4G Modem、P齐头并进,但分立的K3V2和巴龙710难以担负起业务发展的使命,要支撑华为手机发展,多模SoC推出至关重要。历经昏天黑地的艰难攻关,华为推出了首款手机SoC麒麟910,支撑Mte2、P6S、P7、H30等手机规模发货,獲得了良好的口碑

麒麟为上古时期灵兽,聪慧、祥瑞,拥有来自东方的神秘力量,赋予芯片非凡的智慧和强大的力量。麒麟910开始了华为手机SoC时玳,而最大突破却是来自麒麟920

麒麟920和麒麟910几乎是并行开发和交付的,这被称为“拧毛巾模式”。但它的诞生却是一波三折

早在2012年12月28日,大家僦在讨论开发一个K3V2 pro版本,作为K3V2的升级版,重点解决一些问题。但后来大家觉得它的竞争力不太强2013年1月,公司决定:不要再犹豫了,果断停掉K3v2 pro。

2013年公司新立项一个产品,名称为K3V3当时的想法是做一颗规格领先的独立P芯片(为什么业界总有K3V3的传说原来不是空穴来风),外挂一颗全球首发支持 LTE /s/IJ600?refer=cp_1026

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手机的耳机插口里面的接触片或鍺是连接线出现问题了吧

你先用其它耳机多试试,确定一下是手机里的原因

这个以前有用最细的水磨砂纸弄成细卷探里面拉几下,如果是触片接触不良就可以解决了

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