电脑出现这种情况，在线等，挺急的！
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1、先排除这段时间对软件、驱动、硬件的添加和更新。是否有更新过软件和驱动（进去安全模式卸载），是否添加过新硬件（把硬件先拆下）2、开机按F8
,选择最后一次正确配置，测试是否可以进入系统进入安全模式操作如下：右键我的电脑---属性---高级---启动和修复---设置；把“系统失败” 下面的3个勾选去掉；并把“撰写错误信息” 设置为“无”3、如果还是不行，请对所有硬件重新插拔一次并清理灰尘，如果是多根内存，请单独插一根测试,查看内存上面的小颗粒是否脱落了4、看下你的硬件温度是否过热，用手轻碰下南、北桥散热片是否过热，查看CPU附近的电容是否有凸起。
朋友，这是你下载的“软件”和电脑中的“内存”有冲突了，（答案原创，严禁其他网友复制）
我给你5种方法调试,快试试吧：
1.电脑里有木马或病毒干扰，下载“360安全卫士”和“360强力杀毒双引擎版”，建议“全盘扫描”病毒和木马，修补电脑上的漏洞！
2.你下载的“播放器”，或“聊天软件”，或“IE浏览器”的程序不稳定，或者“版本太旧”！建议卸掉，下载新的，或将其升级为“最新版本”。
3.就是你安装了两款或两款以上的同类软件（如：两款播放器，两款qq，或多款浏览器，多款杀毒软件等等）！它们在一起不“兼容”，卸掉“多余”的那一款！
4.你在电脑左下角“开始”菜单里找到“强力卸载电脑上的软件”，找到多余的那款卸掉！ 卸完了再“强力清扫”（看准了再卸，别把有用的卸了）。
5。实在不行就“还原...
因机器配置使用不同，造成蓝屏死机的原因多种多样，给你提供一些线索，你自己去排除。1、散热不良，相关信息、电源和CPU工作时间太长会导致死机，给风扇除尘，上油，或更换风扇，台式机在主机机箱内加个临时风扇 ，辅助散热，本本加散热垫。 2、机器内灰尘过多，接触不良，清洁机箱，将所有的连接插紧、插牢。 3、内存条松动，拔下内存，清理插槽，擦干净内存金手指，再插紧。如果是内存条质量存在问题，更换有问题的内存。 4、将BIOS设置为默认值，取下主板电池，将主板电池槽正负极对接，再安上电池。5、降低分辨率、颜色质量、刷新......
因机器配置使用不同，造成蓝屏死机的原因多种多样，给你提供一些线索，你自己去排除。1、散热不良，相关信息、电源和CPU工作时间太长会导致死机，给风扇除尘，上油，或更换风扇，台式机在主机机箱内加个临时风扇 ，辅助散热，本本加散热垫。 2、机器内灰尘过多，接触不良，清洁机箱，将所有的连接插紧、插牢。 3、内存条松动，拔下内存，清理插槽，擦干净内存金手指，再插紧。如果是内存条质量存在问题，更换有问题的内存。 4、将BIOS设置为默认值，取下主板电池，将主板电池槽正负极对接，再安上电池。5、降低分辨率、颜色质量、刷新率；降低硬件加速-桌面属性-设置-高级-疑难解答-将“硬件加速”降到“无”或适中。 6、检查修复磁盘错误。在我的电脑窗口—右击要装系统的磁盘驱动器（C）—属性—工具--查错，开始检查—勾选“自动修复文件系统错误”和“扫描并试图恢复坏扇区”—确定--开始—重启。用上述的办法检查修复其它分区。7、清理磁盘整理磁盘碎片。我的电脑—右击要整理磁盘碎片的驱动器—属性—工具--选择整理的磁盘打开“磁盘碎片整理程序”窗口—分析—碎片整理—系统即开始整理。注意：整理期间不要进行任何数据读写。8、硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区，要用工具软件来进行排障处理，如损坏严重则要更换硬盘。9、检查最新安装或升级的驱动程序和软件，删除或禁用新近添加的程序或驱动程序。10、从网上驱动之家下载驱动精灵2010，更新主板、网卡、显卡、声卡、鼠标和其它指针，以及系统设备、IDE控制器、串行总线控制器等驱动。11、启动的程序太多，使系统资源消耗殆尽，在上网冲浪的时候，不要打开太多的浏览器窗口，否则会导致系统资源不足，引起系统死机。如果你的机器内存不是很大，千万不要运行占用内存较大的程序，如Photoshop，否则运行时容易死机。 12、杀除木马病毒。在查杀病毒之前，要确保你的杀毒软件的病毒库是最新的。13、误删除了系统文件，用Windows安装盘修复系统。 14、市电电压不稳，电源功率不足，更换成功率大、高质量的电源。15、主板故障，一般是插座、插槽有虚焊，接触不良；个别芯片、电容等元件毁坏。修理或更换主板。硬件方面：
1.板卡接触不良或品质问题致设备运行不稳定
2.电脑散热不良致使CPU或显卡芯片温度过高而死机，其中有硬件设计缺陷，比如某些被召回的显卡或计算机部件
3.硬件兼容性较差,这种情况常见于非品牌的组装兼容机上
软件方面：
1用户遭到远程木马控制，电脑一切都在黑客的掌握之中。
2.病毒或恶意插件入侵，导致系统被破坏。
3.电脑安装的驱动不兼容，电脑运行一段时间就出现死机情况。
4.软件本身兼容性问题，软件不兼容严重冲突与系统冲突，出现电脑死机情况。
系统错误。。重启下试试，不行直接装系统吧。。。。。。两个 原因，一：你自己重装系统了，cpu与你所安装系统不兼容。二：开机时硬盘运行错误。
电脑故障里的高级故障，蓝屏，最好对硬盘重新分区格式化，然后再装系统
祝你好运一生！点击好评，谢谢你！1、如果蓝屏只是偶尔的出现蓝屏的话，我们只要重启计算机就可以了；2、WindowsXP本身带有的一个BUG。它的表现是：在关机过程中，间歇性的出现蓝屏现象，我们可以通过下载补丁的办法来解决这个问题！3、感染病毒。恶意程序的破坏导致相关信息经常蓝屏；现在很多木马、病毒都会将自身赋予较高的权限，而这些木马、病毒作者完全不在意用户电脑安全，这样就会导致电脑出现蓝屏的问题，现在的电脑蓝屏基本上都是由于恶意程序造成的。4、硬盘出现问题也经常会导致电脑蓝屏，比如硬盘出现坏道，电脑读取数据错误......
祝你好运一生！点击好评，谢谢你！1、如果蓝屏只是偶尔的出现蓝屏的话，我们只要重启计算机就可以了；2、WindowsXP本身带有的一个BUG。它的表现是：在关机过程中，间歇性的出现蓝屏现象，我们可以通过下载补丁的办法来解决这个问题！3、感染病毒。恶意程序的破坏导致相关信息经常蓝屏；现在很多木马、病毒都会将自身赋予较高的权限，而这些木马、病毒作者完全不在意用户电脑安全，这样就会导致电脑出现蓝屏的问题，现在的电脑蓝屏基本上都是由于恶意程序造成的。4、硬盘出现问题也经常会导致电脑蓝屏，比如硬盘出现坏道，电脑读取数据错误导致了蓝屏现象，因为硬盘和内存一样，承载一些数据的存取操作，如果存取/读取系统文件所在的区域出现坏道，也会造成系统无法正常运行，导致系统崩溃，导致电脑蓝屏。5、电脑内部硬件温度过高也是电脑蓝屏现象发生比较常见的一种原因，这种情况多数出现在炎热的夏天，cpu温度过高导致的居多，有时候电脑出现蓝屏后我们打开机箱，如果感觉内部温度很高，则很可能是温度过高导致，温度过高主要以cpu与显卡，硬盘等做重要参考。6、内存条故障。大部分是内存条被氧化，有橡皮擦下金手指 换一下内存插槽基本是就可以排除，还有就是内存的不兼容，一般重新安装系统可以解决！散装内存一般品质参差不齐，伪劣产品由于品质不过关很容易引起蓝频故障！7、电源问题。由于劣质电源电压不稳定，非常有可能引起一系列的问题，比如无故死机 重起 蓝屏等现象，电源问题引起蓝屏主要是因为电压不稳定，开机时间过长在显卡等一系列设备中形成一些脉冲电阻，在关机的时候计算机就会发现错误，所以引起蓝屏！8、磁盘剩余空间过少或者垃圾文件过多也严重影响计算机运行！我们应该形成好的习惯定期清理磁盘垃圾！9、灰尘问题。定期清理机箱内垃圾可以有效预防死机以及蓝屏的发生！10、软件冲突造成关机蓝屏。确认在关机前关掉所有正在运行的程序，如果反复出现关机蓝屏现象请检查最近安装软件的兼容性或者重新安装系统、系统还原或者删除最近安装软件试试！11、驱动。如果刚安装完某个硬件的新驱动，或安装了某个软件，而它又在系统服务中添加了相应项目(比如：杀毒软件、新的播放器、CPU降温软件、防火墙软件等)，在重启或使用中出现了蓝屏故障，请到安全模式来卸载或禁用它们。注意事项蓝屏的原因一般有硬件不兼容，比如内存等，驱动不兼容等，另外系统故障程序和系统有冲突也会蓝屏，最主要你要注意蓝屏前后电脑的表现。电脑出现蓝屏的情况，学着用适当的方法去进行解决。
ctrl+alt+del重启电脑，或者按机箱前面的重启按钮，你这是蓝屏，开机后杀下毒，把电脑里不用的软件卸载掉，用360卫士修复下系统，在360设置里，把漏洞修复里的启用蓝屏修复功能打开。
你说的这种情况，一般都是由 相关信息、内存、硬盘引起的。1 电脑不心装上了恶意软件，或上网时产生了恶意程序，建议用360 卫士 、金山卫士等软件，清理垃圾，查杀恶意软件，完成后重启电脑，就可能解决。实在不行，重装，还原过系统，可以解决软件引起的问题。2 如果不能进入系统，可以开机后 到系统选择那里 按f8 选 起作用的最后一次正确配置(可以解决因驱动装错造成的错误)和带网络连接安全模式(进去后是有网络的，再用360软件弄下)，可能就可以修复。 3 点 开始菜单 运行
输入 cmd 回车，在命令提示符下输入 for %1 in (%wind......
你说的这种情况，一般都是由 相关信息、内存、硬盘引起的。1 电脑不心装上了恶意软件，或上网时产生了恶意程序，建议用360 卫士 、金山卫士等软件，清理垃圾，查杀恶意软件，完成后重启电脑，就可能解决。实在不行，重装，还原过系统，可以解决软件引起的问题。2 如果不能进入系统，可以开机后 到系统选择那里 按f8 选 起作用的最后一次正确配置(可以解决因驱动装错造成的错误)和带网络连接安全模式(进去后是有网络的，再用360软件弄下)，可能就可以修复。 3 点 开始菜单 运行
输入 cmd 回车，在命令提示符下输入 for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s %1
然后 回车。然后让他运行完,应该就可能解决。4 最近电脑中毒、安装了不稳定的软件、等，建议全盘杀毒，卸了那个引发问题的软件，重新安装其他
版本，就可能解决. 再不行，重新装过系统就ok.5 电脑机箱里面内存条进灰尘，拆开机箱，拆下内存条，清洁下内存金手指，重新装回去，就可能可以了。(cqjiangyong总结的,旧电脑经常出现这样的问题)6 电脑用久了内存坏、买到水货内存、多条内存一起用不兼容等，建议更换内存即可能解决。7 很多时候由于系统和显卡驱动的兼容性不好，也会出现这样的错误，建议你换个其他版本的显卡驱动安装，或换个其他版本的系统安装。8 电脑用久了，硬盘坏，重新分区安装系统可以修复逻辑坏道，还是不行，那就到了该换硬盘的时候了，换个硬盘就可以解决。硬件方面的问题，如果你不专业，建议拿到电脑店去测试，测试好了讲好价再换。如果帮到你，请给个好评吧！！！
蓝屏原因有很多 建议先把内存条 显卡 拔下 金手指除除锈 试试 不行的话 建议安装系统试试
其他答案（共21个回答）
在我的电脑（右健）－》系统特性－》高级－》启动和故障恢复－》把“系统失败”下面的三个勾全部去掉。然后把下面的“写入调试信息”改成“无”重启 OK
是不是用360之类的误删文件了 或者试试开机按f8 进安全模式 如果能进 看开机启动项 把没用的禁用 就行了 如果进不了安全模式 试着搜下这个文件 放到c盘 放...
欧洲，要看你的旅游目的了。整个欧洲都不大。如果去的话，最好的是选三到四个国家。偶数个人去，这样买欧铁比较合算。
要说哪个国家，我个人认为，风景，德国奥地利差不多...
这么经典的电影
网速快慢有很多因素，具体的谁也说不清，你倒是可以看看你有没有被别人蹭网……不过有的时候就是电脑各不相同，【不同电脑就有差异，重装前后也有差异】，也许用着用着就快...
答: 天b超未见胎芽胎心的这个是怎么了啊？大家告诉我下吧，我不太清楚的。
答: 比如常见的网吧电脑用的就是无盘网络技术。
优点：资源共享，节省资金。
缺点：访问速度慢，容易中毒！
答: dos下,输入netsh winsock reset 回车后重起.
或开始--运行--输入cmd --确定--弹出窗口后输入netsh winsock rese...
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这个不是我熟悉的地区
相关问答：123456789101112131415电路板(PCB)术语解〈一〉_学习资料共享网
电路板(PCB)术语解〈一〉
P0/758路板(PCB)gZ &一& JohnnyP1/758A JohnnyP2/758A A 埃－－是榧o念瑞典光W物理W者Angstrom而公定成橐环NL度的微 小挝唬垂(cm) 的1|分之1。此微小L度常用以表_原子 g的距x、分子的大小、射波之波L等。Abietic Acid 松脂酸－－是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊 接 的高叵拢怂崮~面的p微氧化物或g化物予以清除 ，使得清~面可c熔aa生“介面合金共化”（IMC）而完 成Abrasion Resistance 耐磨性－－焊接。此松脂酸在常刂泻馨捕ǎg金佟在路板工程中，常指防焊G漆的耐磨性。其方法是以 1 k g 重的性砂，在完成G漆的IP-B-25影迳闲D磨擦 50 次，其 梳型路^不S磨破~（路板YsI第 54 期P.70）， 即榫G漆的耐磨性。某些也鹗种傅哪湍バ杂兴蟆Ｓ ，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。 JohnnyP3/758Abrasives 磨料，刷材――Π迕孢M行清前矶ニ~面所用到的各N物料，如聚合 物不布，或不布胶砂，或其砂料之各型免材，以及 浮石粉（Pumice Slurry）等均Q之 Abrasives 。不^@N 和凿A砂|的刷材，其粉w常苍阢~面上，M而造成後 m光阻踊螂又街εc焊性}。附D即胶陀猩 粒的刷材wS其之示意情形。ABS 渲是甫 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所M成 的三元混合渲渲卸《┲鹌げ糠菽鼙汇t酸所腐g而出F疏 孔，可做榛W~或化W的著落c，因而得以^mM行。 路板上S多b配的零罚裼 ABS 贰Absorption 吸收，吸入－－指被吸收物M入主w的炔浚且环N化W式的吸入幼鳌Ｈ绻 化反械墓饽芪眨虬宀呐cG漆θ┑奈氲取Ａ碛幸唤 似~ Adsorption t是指吸附而言，只附著在主w的表面，是一N 物理式的H和吸附。 JohnnyP4/758Accelerated Test（Aging）函速，函速老化－－也就是函速老化（Aging）。如板子表面的熔a、a或L au程，其Π遄雍稿a性到底能S持多久，可用高馗竦暮 ，模M板子老化後，其焊a性劣化的情形如何，以Q定其 品|的允收c否。此N人工函速老化之，又Q榄h境， 目的在看看完工的路板（已有G漆）其耐候性的表F如何。新 式的“路板焊a性”中（ANSI/J- STD-003，本凼 57 期有 全文翻g）已有新的要求，即高可靠度CLASS 3的路板在焊a 性（Solderability） 之前，先M行 8 小r的“蒸饫匣 ”（ Steam Aging），亦俅祟。 Acceleration 速化反 Vx指各N化W反校籼砗承┖┽幔蛊浞靡院 快之^。Mx是指通孔(PTH)u程中，活化反嵩谒倩 液中，以酸(如硫酸或含氟之酸等)去所吸附Zzw的外 ，使露出活性的Z金僭倥c~x子直接接|，而得到化W~又 前矸 JohnnyP5/758Accelerator 函速倩指能促使化W反龠M行之添函物而言，路板用Z有r可c Promoter互相通用。又待含浸的渲 A-stage 中也有某N函速 ┑⑴c。另在 PTH u程中，aZzw著落在底材孔壁上後， 需以酸溶去外面的aぃ光Z直接c化W~反@Nさ 酸液也Q椤八倩薄Acceptability，acceptance 允收性，允收－－前者是指在Π氤善坊虺善愤M行zr，所矜诘母鞣N作Il 及成文t。後者是指绦性适z的^程，如 Acceptance Test。Acceptable Quality Level(AQL) 允收品|水省S指被批在抽zr，J槟M足工程要求之“不良率上限”， 或 指百分缺c抵舷蕖AQLK非楸Ｗo某特肱O，而是 Bm批品|所定的保C。 JohnnyP6/758Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指板外表的保o Coverlay(先n切出的穿露孔)，用以N 合在板路表面做榉篮改さ挠猛尽５s刻意露出焊接所 需要的孔h孔壁或方型焊|，以便於零返暮附印Ｋ^ “Access Hole”原文是指表佑辛舜┞犊祝雇饨缒颉敖咏北碜o酉 面 Land 之板面焊c的意思。某些多影逡簿哂羞@N露出孔。Access Hole 焊| Land露出孔 Access Hole Access Hole 露出孔JohnnyP7/758Accuracy 蚀_度－－指所u作的成c既定目酥g的差距。例如所成之孔位 ，有多少把握能_到其“真位”(True Position)的能力。Acid Number(Acid Value) 酸值－－是指 1 公克的油脂、D或助焊┲校挠坞x酸量而言。其 y法是⒃尤莒峋凭幸苑逾橹甘M行滴定所需 氧化的毫克担槠渌嶂怠Acrylic 嚎肆Γ是聚丙烯酸渲乃追Q，大部份的板均使用其薄膜，成接 著之z片用途。 JohnnyP8/758AC Impedance 交流阻抗――交流中C合了阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance ；Xc)，及感抗 ( Inductive Reactance ；XL ) 而成的交流 “阻”，Q椤白杩埂(Impedance，代表符Z)。其公式 Ζ=√(R2+(XL-XC)2)。 本~c高速或高l鬏中的(Signal；此~尚有其他同x字 如}nPulse，方波Square Wave，Step WaveA波等)所遇到阻力的 “特性阻抗” (Characteristic Impedance，其代表符Zo)c前者 完 全不同，其公式 Zo=√(L/C)。 又原~中的 AC 是指 Alternating Current 即“O性交Q之流”而言。亦即Srg化的流，Q交流。此 AC 符常用於每秒 QO性 (Polarity Switching )很多次的源，其波形常檎也ā 方波或三角波等。 JohnnyP9/758Acoustic Microscope(AM) 感音成像@微R――碛妙l率在10～100MHz的超音波，以水槟芰魉偷拿襟w， 子密封品M行非破男云z的一N技g。如σ逊庋b鹘yIC 在密封品|方面，或密集Mb的PCBA，均可碛么朔ㄟM行成像z 查。此技g已有雷射呙槭(SLAM) cC模式呙(C-SAM)等煞N 用CN上市。xyz呙槭礁幸麸@微成像之系y MD,注意左下之邮 浸泡在液w中M行的 JohnnyP10/758Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光－－指用以完成光化反鞣N光中，其最有效波L墓舛浴 例如在360～420 nm 波L墓猓ε嫉仄⒁话愫诎椎灼 及重t酸}感光膜等，其等反羁熳底且T效最大，^之 有效光。 DiazoRelative Sensitivity Presensitized Indirect Film (gelatin) Dichromate300Activation 活化－－400 500 600 Wavelengths (nanometers)通常富W反跛璩霈F之激B。Mxt指 PTH u 程中Zzw著落在非w孔壁上的^程，而@N槽液tQ榛罨 (Activator)。另有Activity之近似~，是指“活性度”而言。 JohnnyP11/758Activator 活化在 PCB 工I中常指助焊┲械幕罨煞荩oC的氯化\或 氯化@，及有C性潲u化胺或有C酸等，皆能在高刂f 助“松脂酸”Υ附俦砻孢M行清的工作。此等添函┙ QActive Carbon 活性炭――是碛媚举|┗蛞闪６O的木炭粉，因其碛O 大的表面e，而能具涓叨鹊奈叫裕晌蕉嗔康挠C物， 故Q榛钚蕴俊３Ｓ渺怏w臭，液w色，或槽液M 行有C污染清除之特殊用途。商品有零散式粉或密封式罐b 炭粒等。 Activator 。Active parts(Devices) 主恿罚指半w之各N主有苑ew路器或晶w，相α碛 PassiveParts被恿罚珉阻器、容器等。 JohnnyP12/758Acutance 解像J矶龋是指各N甫感光方式所得到的D像，其l的J砬樾 (Sharpness)，此c解像度 Resolution 不同。後者是指在一定度距 x中，可以清楚的@像(Develop)解出多少M“Α倍(Line Pair ，S指一l路及一空g的M合)，一般俗Q只f解出Cl“ ” Additive Process 函成法－－ 而已。 指非w的基板表面，在另函阻┑f助下，以化W~舆M行局 部w路的直接生Lu程(路板YsI第 47 期 P.62)。 路板所用的函成法又可分槿伞牒杉安糠莺傻炔煌 方式。 Additive Process 全函成法1孔 2耐化~油墨 3厚化~ 4去墨 部份函成法1孔 2活化 3正片w孔5防焊4g~5防焊6厚化~JohnnyP13/758Addition Agent 添函改Ma品性|的u程添函物，如所需之光┗蛘┑ 即是。Adhesion 附著力－－指表χ黧w的附著弱而言，如G漆在~面，或~皮在基材表 面，或优c底材g之附著力皆是。Adhesion Promoter 附著力促M多指乾膜中所添函的某些化W品，能促使其c~面a生“化WI ”Adhesive z或接著，而促M其c底材g之附著力者皆^之。能使山槊嫱瓿绅ず系奈镔|，如渲T料等。 JohnnyP14/758Admittance Ъ{－－指交流路中，其流在w中流拥碾y易程度，亦即椤白杩 Impedance”的倒怠Aerosol F馊苣z，殷w――指在空庵锌煞稚⒊晌⑿∧zw粒子的混合怏w，是δ撤N液w 毫θ萜鞯脑溲b，出方式的分逊āＨ缛粘Ｉ钪 所用的Fz、罐b漆等。Aging 老化－－指甫物理或化Wu程而得到的a物，S著rg的v 而逐u 失去原有的品|，@N向成熟或劣化的^程即Q之“Aging”。 不^在氲WgI域中亦曾g椤敖r反薄 JohnnyP15/758ADSL（Asymmetric Digital Subscriber Line)的全名 非ΨQ滴皇接艟路 --它是一N碛鹘y窀哳l(4KHz以上)滴嚎s方式硖 供高速WHW路上W服盏恼{解{技g。碛凶罡哌_ 8Mbps的下魉俣龋┯鬏的度S著距x而衰p，故 用羲诘匦枧c中A信C房距x在四公里(客舯抡G 後, 中A信才嬷欠裨诠)。因槭褂帽纫话阏Z言 更高的l，使用ADSL上Wr路依然可以通， ADSL的PI^念在於其上行c下行的l是不ΨQ的，ADSL HB速率取Q於路cISPB接速率值。F在HiNet已正式 _放全速下行即下行l大於上行，且取消二N3M/512K和 6M/640K速率。目前可供x用的l分胧512K/64K， 768K/128K以及1.5M/384K三N速率，但所有的速率值皆指最大 可鬏速率。 JohnnyP16/758Air Inclusion 馀As－－在板材M行液B物料T压こr，常馀存在T料中，如 z片渲械馀荩蚓G漆印膜中的馀莸龋@NAs的馀 板子性或物性都很不好。Air Knife L刀－－在各Nu程BCM的出口Ｑb有高馗嚎獾牡犊谝 吹出L刀，可以快速吹乾板面，以方便取y及p少氧化的C 。Algorithm 演算法－－在各NX抵挡倏(CNC,Computer Numerical Control)的O渲校 其w有限指令的集合w，Q椤把菟惴ā薄？捎靡绦泻蔚 C械 幼鳎玷孔的呆板乐的程式(Program)即根骋谎菟惴ㄋ 出的。演算法需M足五要素:(1)入可有可o，(2)至少一出， (3)每指令清晰明_定x，(4)绦行柙谟邢薏襟E冉Y束，(5)每 指令需可甫人H用P和绦小 JohnnyP17/758Aliphatic Solvent 脂肪族溶有C化合物大w上可分橐灾边B碳所M成的脂肪族，c含苯h 畹姆枷阕(Aromatic)。某些直罘肿拥挠C溶缫掖肌 丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆Q椤爸咀迦薄ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) －－ALIVH-Any Layer Inner Via Hole之Q。樗上码子公 司所推出，免用C械孔cPTH及~孔壁之鹘y互B (Interconnection)技g。甫於其基材是甫Aramid不布含浸 h氧渲桑士碛CO2雷射纱┛自偬钊щ的~ 膏，成榭煽慷扰c性都更好的娱g互B法。目前已在行 与手C板c其它小型C器中使用。 JohnnyP18/758Aluminum Nitride(AIN) 氮化X――是一N相新式的陶瓷材料，可做楦T率零芳毙枭岬姆庋b 材料。此氮化X之岫O佳，可_ 200m2/K，h高於X金俚 20m2/K，且其崦S (TCE) 也十分接近半w晶粒的3.0，成 一N IC的良好封b材料，有替代氧化(BeO)及氧化X(Al2O3)等 陶瓷材料的可能性。Ambient Temp. h境囟龋指碚净蜓u程B周浇囟取Amorphous o定形，非晶形――指原子排列不具有固定MB的物|，如塑z水泥等。AmpHour 安培小r－－是流量的挝唬 1 安培流 1 小r所累e的量，液 中添函的有C助┏Ｓ谩鞍才嘈r”成消耗量O的工具 。 JohnnyP19/758Analog Circuit／Analog Signal 比路／比――如左D逐u旋D位器之旋o，使入流慢慢化即可得到 一N“比”。所^“比”是指出入做 比^ r，其g存在著一些似或形成一定比例的化量，裼么朔N方 式M成的路系yQ椤邦比路”(如克L)。其中鬏的
tQ椤邦比”，多以正弦波表示之。 又如左D的一子算C，S按0～9以十M位制入。但在 算炔s是另 0 c 1 的二M位制M行Y料怼烧卟煌M位 底种g是碛镁a和解a器予以贤ǎ沟迷谳出方面又回到 十M位制。以此N方式M成的路系yQ “滴浑路” 。其 中 鬏的Q “滴挥” ，S竦饰坏 0 c高饰坏 1 所 M成的方波形式表示之。早期在 0 c 1 之g的位差是5V，但 省起，新式人X的\算方面已降褐3.3V。不久 懋硬w元返木仍俣忍嵘幔俳褐2.5V，其O限
位差1.5V。 JohnnyP20/758入出 (滴) +比0 -滴+5V 0高饰 低饰 JohnnyP21/758Angle of Attack 攻角－－指在W版印刷r，行M中的刮刀面cW版面所形成前A之 立wA角而言。Angle of Contact 接|角－－Vx是指液w落在固w表面r，其c固w外表在截面上 所形益的A角。在PCB 的Mx上是指焊ac~面所形成的Θ 角，又Q之殡p反斜角（Dihedrel Angle）或直接Q Contact Angle。 JohnnyP22/758Anion 向游子（x子）－－在液（或其他解液）中朝向O游拥的x子F 或游子F。Anisotropic 向的，蜗虻摹在PCBu程常指良好g刻M行r，只出F垂直方向的正g，尚未l 生不良的任g (Undercut) 者，Q蜗蛭g刻 Anisotropic Etching 。 另外於封b或Mbr，在o法M行正y焊接的情r下(如LCD玻璃 |@示幕後的ITO路，cPCB之互B及固著等)，即可使用垂直 向的“щz”M行不同材|又g的接合或b配，以完成系y之 互 B。又如渲旧砥淙S原榈认蛑蛎，但函入wSa後X, Y 受到限制，s突@出Z方向仍有很大的形，亦Q之蜗蜃化。 Isotropic CTE of resinAnisotropic CTE resin forced resinJohnnyP23/758Anneal g化－－⒔俸嶂两度埸c的某一囟龋俾s至室兀韵 其硬度及脆性而使g性增的工程。其脆性可能是自然l生的， 也可能是甫於毫曲所生成的。 此字有r也可改用成形容~ Annealed 及用~ Annealing。Annular Ring 孔h－－指@接通孔壁外N在板面上的~h而言。在影迳洗丝篆h常 以十字蚺c外面大地相B，且更常成路的端c或^站。在外 影迳铣水成路的^站之外，也可成零纺_插焊用的焊| 。c此字同x的尚有 Pad(配圈)、 Land (立c)等。0.006“minimum JohnnyP24/758Anode O－－是u程中供咏俚碓矗K也成通用的正O。一 般O分榭扇苄躁O及不可溶的O。 又此字之形容~ Anodic，如 Anodic Cleaning 就是⒐ぷ魑锓胖 在解液的O上，碛闷淙芪g作用，及同r所a生的氧馀葸M 行有C摩擦性的清洗幼鳎^之 Anodic Cleaning。Anode Sludge O泥－－M行r，常因O不而有少S不溶的小s|出F在 液中，若令其散训脑，⒈浑龈瓮O，造成哟 糙。故需函bO袋(Anode Bag)予以阻^，以免影悠焚|。 又另在粗~M行解化r，其粗~O所a生的O泥中，常 有K族F金伲锌商出各N珍F的元素。Anodizing O化－－指⒔袤w放在解槽液中的O上M行表面恚c一般 矸胖迷陉O的解砬『孟喾础４嗽~又可f成 Anodize Treatment。例如X材即可甫O恚诒砻嫔仙梢咏Y 晶钛趸X的保o膜。
JohnnyP25/758ANSI 美fAmerican National Standard Institute 是一民g的法人WgM， 目前Ω鞣N工I已l蚜 400 多N嗤用的c省Anti-Foaming Agent消泡PCBu程如乾膜@像液的_洗^程中，因有多量有C膜材溶入 ，又在抽取⒌幼髦辛碛锌饣爝M，而a生多量的泡沫， ρu程非常不便。在槽液中添函降低表面力的化W品，如 以辛醇 (Octyl Alcohol) 或矽渲 (Silicone) 等做橄 p少F鲎I的麻５趸衔镪x子介面活性┲ 渲，t不宜用於金俦砻嫣怼Ｒ蚱湟坏┙佑|~面後⒉ 易洗Q，造成後m痈街η芳鸦蚝稿性不良等}。Anti-Pit Agent 抗凹指溶液中所添函的有C助山档湾液的表面力，使 面上所生成的馀菽苎杆俚拿逸，而避免因獾母街l生 凹c（Pits)。此N抗凹┮藻槽液中最常使用。 JohnnyP26/758Anchoring Spurs 著力爪－－板或蚊姘迳,槭箍篆h焊|在板面上有更力的附著性| 起,可在其孔h外多N的空地上,再另行函附b指爪,使孔h 更固,以p少自板面浮x的可能.如附D就是板“表o印 下 所[s到的著力爪示意D.Anchoring Spur著力爪AOI 自庸Wz－－Automatic Optical Inspection，是碛闷胀ü饩或雷射光配合 X程式，路板面M行外^的Xz，以代替人工目z的 光WO洹 JohnnyP27/758AQL 品|允收水剩Acceptable Quality Level，在大量a品的品z目中，抽取少量 M行z，再Q定整批酉虻钠饭芗夹g。Apertures _口，版_口――指下游SMD焊|印刷膏所用版之_口。通常此N不n版 之厚度多在8mil 左右，F行主C板某些多_大型SMD，其 I/O _ 208 _或 256 _之密距者，密印膏窈穸容^薄之_口 r，t特植^域先行g刻成 6 mil之薄材，再另行 g透成槊芗_口。下D印r刮刀c版厚薄面各_口 接|之端示意D。 JohnnyP28/758Aramid Fiber 聚醯胺wS――此聚醯胺wSS杜邦公司所_l，商品名Q Kevelar。其度 c性都非常好，可用做防衣、降落慊螋~W之wS材料，K 能代替玻w而用於路板之基材。日本I者曾用以u成高T能 脂之z片(TA-01)c基板 (TL-01)，其等崦S(TCE)H 6ppm/℃ ,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有盱睹芫喽嗄_SMD的焊 接可靠度。(重量^FR-4p1/3)Arc Resistance 耐弧性－－指在高旱碗流下所a生的弧，此弧在^物料表面 ^r，物料本身弧抗拒力或忍耐力^之“耐弧性”。其 耐力品|的好模艘其被攻舳斐商蓟щ之前，所能 虻挚沟rg久憾ā JohnnyP29/758Array 排列，列－－S指通孔的孔位，或表面黏b的焊|，以方格交c式著落在板面 上(即矩式)的列情形。常“_格c式排列”的插b零 Q
PGA(Pin Grid Array)，另一N“球_格c矩式排列”的Nb 零 罚tQ BGA(Ball Artwork 底片－－ Grid Array)。在路板工I中，此字常指的是黑白底片而言。至於棕色的“偶 氮片”(Diazo Film)t另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可 分椤霸嫉灼Master Artwork 以及翻照後的“工作底片 ”Working Artwork 等。ASIC 特定用途的ew路器－－Application-Specific Integrated Circuit，如、音、放影C 、z影C等各NＳ眯陀做的 IC 即是。 JohnnyP30/758Aspect Ratio vM比－－在路板工I中特指“通孔”本身的L度c直二者之比值，也 就是板厚之比值，以鹊难u作水识裕丝vM比在 4/1 以上者，即俑呖v比的深孔，其孔及通孔u程都比^困y。用切片D表示Y X= Aspect Ratio JohnnyP31/758Assembly b配、Mb、b－－是⒏鞣N子零罚Mb焊接在路板上，以l]其整wT能的 ^程，Q之Assembly。不^近年砀读返姆庋b(Packaging)工 I也日益M步，不问窃诎遄由线M行通孔插b及焊接，有各N SMD 表面黏b零贩朐诎遄擅孢M行黏b，以及 COB、TAB、 MCM 等技g函入Mb，使得 Assembly 的嗤舷掠窝由 ，故又被g椤b”。大gZ另Q椤芭涮住薄A-Stage AA段－－指z片（Prepreg）u造^程中，其a材料的玻w布或棉，在 通^z水槽M行含浸工程r，渲z水（Varnish，也g榍 漆水），尚误w且被溶┫♂的B，QA-Stage。相Φ 玻w布或棉吸入z水，又犸L及t外乾燥後，⑹渲 分子量增大檠}w或寡聚物（Oligomer），再集附於a材上形 成z片。此r的渲BQB-Stage。再^m函彳化，KM 一步聚合成樽钺岣叻肿渲r，tQC-Stage。 JohnnyP32/758ATE 自与yO洌楸ＷC完工的路板其路系y的通， 故需在高(如 250 V)多yc眯碗y 母C上，裼锰囟狱c的PΠ遄舆M行 y，此N眯偷yC^之Automatic Testing Equipment。Attenuation 衰p――指高l於w中鬏r，在振幅(能量)方面的衰p而 言，o比或滴挥，都螂路板的板材cu做各 ，而出F不同程度的衰p。 JohnnyP33/758Autoclave 毫－－是一N充M了高仫和水蒸猓挚梢允┖旱娜萜鳎 横嶂(Laminates)樱渺镀渲幸欢rg，迫使 水膺M入板材中，然後取出板釉僦渺陡厝坼a表面，y量其 “ 耐分印钡奶匦浴４俗至碛Pressure Cooker 之同x~，更被I 界 所常用。另在多影汉涎u程中有一N以高馗旱亩趸 M行的“悍ā保差俅朔N Autoclave Press。Autoclave JohnnyP34/758Axial-lead S心引_－－指鹘yA柱式阻器或容器，均自啥酥行挠薪幽_引出，用以 插b在板子通孔中，以完成其整wT能。Axial-Lea S心引_Azeotrope 共沸混合液－－Mx是指甫煞N或多N溶匆欢ū壤M成混c液，其蒸 不但具有共同沸c，而且仍能保持相同的比例。且其沸c要比 各⒑娜┻低，可碛貌煌娜芙饬θハQ焊後板面的 N物，K可循h使用。Vx是指负位旌弦后w，其液Bc蒸 的比例相同且沸c同一者，亦Q之 Azeotrope。 JohnnyP35/758BB JohnnyP36/758Back Light(Back Lighting) 背光法－－是一Nz查通孔~壁完好c否的放大目y法。其做法是⒖妆谕 的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再碛渲胪该鞯 原理，自背後薄基材淙牍饩。假若化W~孔壁品|完好Ko 何破洞或孔r，t~颖啬茏杞^光而在@微中呈F黑暗。一 旦~壁有破洞r，t必定有光c出F而被^察到，K可函以放大z 影存C，Q椤氨彻z查法”，亦Q之Through Light Method ，但 只能看到半孔壁。 Back-Light上四D即榭vM比(Aspect Ratio) 在8:1的深孔,щ高分子直接 磲,在M行~而 孔壁逐uwM的^,四孔 ~的流密度均2ASD,rg分 t是0.5分,1.0分,2.0分,30.分等. ~由wM孔壁後,在剖孔背光 法^看下即形成黑的遮光^域.
JohnnyP37/758Backpanels，Backplanes 支伟澹是一N厚度^厚(如 0.093“,0.125”)的路板，ｉT用以插接j 其他的板子。其做法是先插入多_B接器(Connector)在o迫的通 孔中，但K不焊a，而在B接器穿^板子的各п上，再以@ 方式逐一接。B接器上又可另行插入一般的路板。甫於@N 特殊的板子，其通孔不能焊a，而是孔壁cп直接卡o使用 ，故其品|及孔要求都特栏瘢溆瘟坑植皇呛芏啵话 路板S都不也不易接@N危诿乎成了一N高品 的ｉT行I。 背骨板或背板 Back PanelsJohnnyP38/758Back Taper 反F斜角－－指自其尖部向柄部延伸之主上，其外之投影稍呈F^ 大尾小之外形，如此⒖p少外表c孔壁的摩擦面e。此 一反斜角Q Back Taper ，其角度s1～2°之g。蹼部之正F斜角Web Taper外之反F斜角Back TaperBackup |板－－是孔r|在路板下，cC器面直接接|的|料，可避免 面，K有降低囟龋宄诵现兄U屑，及 p少~面出F毛^等T用。一般|板可穹尤渲寤蚰{板 樵稀 JohnnyP39/758Balanced Transmission Lines衡式鬏――指鬏w系中的，是甫l行愫隙伞＿@N衡 路 (Balanced Circuit ) 也Q “差泳Α ( Differential Pair)或 差泳 ( Differential Line) ，又Q榕己 (Coupled) 式鬏。至 於甫l所M成的鬏，tQ椤拔衡式鬏” (Unbalanced Transmission Lines)。此Npl式“差泳”其特性 阻 抗值的量，用到TDR的山M“取悠鳌(Sampling Header)，分
a生梯A波(Step Wave)使M入l中。 若商蓦A波之O性相同r，t示波器所得x值Q椤芭寄Ｗ杩 ” ，再除以2始得“共模阻抗”(Zcm)。若二梯A波之O性相反rQ椤捌婺Ｗ杩埂保⒆x值相p再除以2始得到“差幼杩埂薄 在F yrx器的w佑算而得到所需的Zo值。 JohnnyP40/758Ball Grid Array 球_列(封b)――是一N大型元返囊_封b方式，c QFP的四面引_相似，都 是碛SMT膏焊接c路板相B。其不同抢M列在四周的 “一度空g”闻攀揭_，如t翼形伸_、伸_、或s回腹底 的 J型_等；改成腹底全面列或局部列，裥卸瓤臻g面e 性的I球_分眩榫庋bw路板的焊接互B工具。 BGA是 1986年Motorola公司所_l的封b法，先期是以 BT有C 板材u做成p面d板(Substrate)，代替鹘y的金倌_架(Lead Frame) ICM行封b。 BGA最大的好悄_距 (Lead Pitch)比起 QFP要很多，目前 S多QFP的_距已os到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 P 型X所用 Daughter Card 上 320 _ CPU 的焊|即是，其裸~| 面上的I料F Super Solder法施工)，使得PCB的u做c下游M b都非常困y。但同T能的CPU若改成腹底全面方列_的 BGA方式r，其_距可放到 50 或60mil，大大舒松舷掠蔚 技g困y。 JohnnyP41/758目前BGAs可分五，即： (1)塑zd板(BT)的 P-BGA(有p面及多)，此纫验_始量a。 (2)陶瓷d板的C-BGA (3)以TAB方式封b的 T-BGA (4)只比原晶片稍大一些的超小型m-BGA (5)其他特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的MBGA及 Prolinx公司的V-BGA等。後者特胫档靡惶幔蚱洚a 品首先在壬a，且十分困y。做法是以y膏做娱g互B 的щ物料，裨臃(Build Up)u做的 V-BGA (Viper) ，此d 板中因有雍襁_10mil以上的~片充干樱士勺楦T 率(5～6W)大型IC的封b用途。 JohnnyP42/758 JohnnyP43/758Banking Agent o岸是指在g刻液中所添函的有C助蛊湓谒_刷^弱的 路忍l]一N皮膜附著的作用，以p弱被 的力量，降低任g(Undercut)的程度，是路g刻的重要l 罚┒俟痰C密。Bandwidth l度,l－－此~在oI域中原本是指l (Band)，於最高l率c最低l 率之g某NO施所能涵w的浴 但在元贩庋bcPCBMb的I域中，也就是滴挥鬏方面 而言，t是指某一l鬏（Transmission Line；甫、接 地优c介|尤咚M成）系y中，δ撤讲ㄓM行鞑 （ propagation） r，其最高之可靠}n率 （即每秒有多少次方波 ，挝Hz），Q轭l，c前者意xK不相同。 Χ嗄_多的 “R流排”（Data Bus）碚f，其Bandwidth 是指 我挥中的}n率，再乘上行鬏的担米罡 的Hz担茈y甫字面上看出c真涵x的P性。 (取材自
Johnny Microclectronics Packaging Handbook)P44/758Barrel 孔壁，L－－在路板上常用以表示 PTH 的孔壁，如 Barrel Crack 即表~孔 壁的嗔选５陔u程中s用以表示“L”，是⒃S多待 的小零罚w堆放在可D拥L桶中，以互相碰|搭接的 方式，c藏在其鹊能性OщUB通。操作r可令各小 在垂直上下L又羞M行，@NL所用的罕日ｋ s高出三倍。LO JohnnyP45/758Bare Chip Assembly 裸w晶片Mb－－已完工的晶A(Water)上切下的晶片，不按鹘y之 IC 先行封 b成w，而⒕苯咏Mb在路板上，^之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸w晶片的具 w使用，不^ COB 是窬谋趁骛べN在板子上，再行打 及z封。而新一代的 Bare Chip sB打也省掉，是以晶片正 面的各Oc，直接反扣熔焊在板面各配合c上，Q Flip Chip 法。或以晶片的击K扣接在 TAB 的饶_上，再以其外_ B接在 PCB 上。此二N新式Mb法皆Q “裸w晶片” M b， 可省整w成本s 30% 左右。Base Material 基材－－指板材的渲把a材料部份，可做殂~路cw的dw 及^材料。Basic Grid 基本方格－－指路板在Or，其w丫侄ㄎ凰涞目vM格子。早期 的格距 100 mil，目前甫於密的盛行，基本格距已再 s小到 50 mil。 JohnnyP46/758Batch 批－－指在同rgl料某一盗康陌遄樱且哉w方式在u程中及品z 中M行作I，Q椤吧a批”或“z批”。此字有r也指某一 袷 u程站的糟液，在完成一定板量的磲峒从韪Q，Q “批式 怼薄Baume 波美度－－是一N英制系y的液w比重表示法，是榧o念法W家 Antoine Baume? 而取其姓氏橐后w物|的比重挝唬渑c公制比重的Q算 如下: ●
4℃ 水之密度成 1g/ ⑵渌鞣N同we物|Υ恕凹 水”的比值做楸戎兀思楣浦氨戎亍敝(Sp.Gr. ; Specific Gravity) ● 凡液w比水重者，其 Be 值 : Be=145-(145÷ SP.Gr.) ● 凡液w比水p者，其 Be 值 : BE=140÷ (SP.Gr.-130) JohnnyP47/758Beam Lead 光芒式的行密集引_－－是指“自咏Y合”(TAB)式的dw引_，可⒙泱w晶片直 接焊接在TAB的饶_上，K再碛闷渫饽_焊接在路板上，@N 做榫dw的攀行密集排列引_，Q Beam Lead。Bed-of-Nail Testing 床y－－板子M行喽搪(Open/Short)性r，需溆泄潭泳的 P(Fixture)，其各探的安插，需配合板面通孔或y|的位置， 在指定之合逻M行性y，故又Q椤搬床y”。@N
性y的正式名QContinuity Test，即 “B通性”。 JohnnyP48/758Bendability 曲性，曲能力－－B板(Dynamic Flex Board)板材之一N特性，例如X磁 碟C的列印^Print Heads)所接m之板，其品|即_到十| 次的 “曲性”。Bellows Contact 片式接|－－指板金手指所插入的插座中，有一N扁的簧片可c金的手指面 接|，以保持均毫Γ闺子容易流通。Belt Sander 砂研磨C－－一般用IVH板去汉弦缒z,或去除~w粒,使~面更整. JohnnyP49/758Beta Ray Backscatter 他射反散射－－是碛猛凰卦硬话捕ㄌ匦运l出的 β 射，使透^特定的 窗口，打在待y厚的颖旧希K碛yx中具有的w氏 倒埽y自窗口反散射回聿糠莸纳渚，再D成厚度的Y 料。一般y金雍穸x，例如 UPA 公司的 Micro-derm 即碛 此原理操作。 JohnnyP50/758Beveling 切斜－－指金手指的接|前端，榉奖氵M出插座起，特⑵浒暹擅 的直角削掉，使成 30～45℃ 的斜角，@N特定的幼鞣Q “切斜”。Bias 斜W布，斜法－－指W版印刷法的一N特殊W法，即放掉W布方向c外框 行的正y法，故意令W布向c染W框的v向形成 22°之 M合。至於D形版膜的NW，t仍按W框方向正N。如此在刮刀 往前推佑湍r，油墨a生一N认蝌拥牧α俊Ｈ缭诰G漆 印刷r，可令其在板面路背後有^充足的油墨分选２贿^@N “斜W”法s很浪MW布。一般故仍可裼谜W而改樾辟N 版 膜方式，或往返各印一次，亦能解Q漏印的}。Bias也另指W 布不垂直的法。 JohnnyP51/758Bi-Level Stencil pA式版――指印刷膏所用的不n版，其本身具有煞N厚度 ( 8mil c 6mil )，^薄^域可刮印_距更密的焊|。本~又Q Multi-level Stencil。Binder 黏Y各Ne影逯械慕又渲糠荩蚯ぶ┲校砗靡 “成形”而不致太“散”的接著及形成╊。Bits ^－－指各N金俟ぞ呖商Q之尖端，例如 (^)Drill Bits，板子外形成形用的 旋切^ Routing Bits，或烙F^ Solder Iron Bits 等。 JohnnyP52/758Black oxide 黑氧化樱榱耸苟影逶汉厢崮鼙３肿的固著力起，其影 的~w表面，必要先做上黑氧化硬判小Ｄ壳斑@N 粗化恚檫m煌枨蠖倪M樽鼗 (Brown Oxide)或t化恚螯S~化怼Blanking _空嚅_－－碛_模方式，遄又醒o用的部份予以_掉。Bleach 漂洗－－指W版印刷涔こ讨校槭乖偕W版上的W布，c版膜 (Stencil)或感光乳z之g有更好的附著力起，⒂眠^的W 布以漂白水或金砂橹枰运⒛ハQ及粗化，以 便再生使用，^之 Bleach 。 JohnnyP53/758Bleeding 溢流－－在路板u程中常指完成通孔~壁後，可能尚有破洞存在，以 致常有液流出。 有r也指印刷的液B阻D形，在後m乾燥^程中可能有少S 成份自其向外溢B出。如鹘y烘烤式G漆，就常出F@N }。Blind Via Hole 盲Э祝指}s的多影逯校糠滓蛑恍枘又ミB，故刻意 不完全透，若其中有一孔口是B接在外影宓目篆h上，@N 如杯钏篮奶厥饪祝Q之椤懊た住(Blind Hole)。 Blind Via HoleJohnnyP54/758Blister 局部性分踊蚱鹋荩在路u程中常l生局部板面或局部板材g之分樱蚓植 ~箔浮x的情形，均Q Blister。另在一般^程中亦常因 底材聿，而l生悠鹋莸那樾危绕湟藻y物吩卺 烘烤中最容易起泡。Blister s/m G漆起波Block Diagram 路系yKD－－⒔Mb板及所需的各N零M罚谠OD上以正方或L方形 的空框函以框出， 且用各N性符，ζ涓骺虻年PS逐一 j，使M成有系y的架D。 JohnnyP55/758Blockout 封W－－g接性W版完成版膜(stencil)N合後，其外目站W以水溶 z函以TM封]，以免在印r造成的漏墨。Blotting 乾印－－“W版”荡喂斡♂幔碌挠∶嫔铣Ｓ卸囵N的墨存在， 以白蠹代替路板，在不覆墨下以刮刀(大I界Q楣伟)乾 印一次，以吸掉D形的墨，Q Blotting。鹘y烘烤型G 漆必要不嗟那。拍鼙３蛛路板上所印G漆的品|。Blotting Paper 吸水用以吸收掉多N液w的。Blow Hole 吹孔－－指完工的 PTH ~壁上，可能有破洞(Void 俗Q窟窿)存在。板子 在下游M行焊ar，可能斐善贫粗械液在高刂醒杆饣 而a生毫Γ庀蚩字泄嗳氲娜坼a吹出。冷s後孔中之a柱 出F空洞。@N獾牧淤| PTH，特Q椤按悼住薄４悼 PCB
Johnny u程不良的表徵，必底避免才能在I界立足。P56/758Blue Plaque {y－－熔a或a的光亮表面，在高庵幸欢rg後，常纬梢 薄拥{色的g化樱@是一Na的氧化物樱Q Blue Plaque 。Blur Edge(Circle)模糊，模糊圈――多影甯涌篆hc孔位之g在做识z查r，可碛 X光透 法橹８X光之光源c其CM均非行光之Y，故所得 A|(Pad)之放大影像，其之解像K不明J清晰，Q Blur Edge。 JohnnyP57/758Bomb Sight 耍原指Z炸C投的瞄誓弧PCB 在底片u作r，势鹨也 在各角落O置@N上下视玫陌耍涓_之正式名 Q凶Photographers&#39; Target。Bonding Layer Y合樱又印常指多影逯z片樱 TAB ，或板之板材，其~皮c 聚醯胺(PI)基 材g的接著印Bond strength Y合度－－指e影宀闹校昧⑾噜右苑聪蛑绞行分_r(K 非撕_)，每挝幻娣e中所施函的力量(LB/in2)^之Y合度。 JohnnyP58/758BondabilityY合,接著:指待Y合(或接著)的表面,必保持良好的清度,以_成及保 持良好的Y合度,^之&Y合性&。Bonding Sheet(layer) 接合片，接著印指硬|多影逵靡航Y合的“z片”，或板“表o印迸c 其板 面g的接著Bow，Bowing 板――板子失去其械坦度(Flatness)後，以其凹面朝下放在 坦的面上，若o法保持板角四c落在一面上r，tQ 板或板N(Warp 或Warpage)，若只能三c落在面上r，Q 榘迮(Twist)。不^通常@N扭N的情r很p微不太明@r， 一律俗Q榘迓N(Warpage)。 JohnnyP59/758Braid ――用a的~z，成管畹木W樱自谝延薪^的| 外成炔扛咚Ь的遮蔽(Shield)用途，或另成蓄池 的接地用。在路板常另用以沾上助焊诶予F的高 f助下，以吸掉孔中或焊c上^多的Ia。 | ^ Braid Break-away panel 可嚅_板――指S多面e^小的路板，榱嗽谙掠窝b配上的插贰⒎贰 焊接等作I的方便起，在 PCB u程中，特⒅愫显谝大板 上，以M行各N函工。完工r再以跳刀方式，在各立小板之g M行局部切外形(Routing)嚅_，但s保留足度的得丁斑B片”( Tie Bar 或Break-away Tab)，且在B片c板g再B小孔； 或上下各切 V 形槽口，以斫Mbu程完後，能⒏靼逭喾 _。@N小板子合Mb方式，碛啵IC卡即是一例。 JohnnyP60/758Brazing 硬焊――是指裼煤y的~\合金焊l，其焊卦425~870℃ 下M行熔接 (Welding)方式，比一般子工I常焊或焊(Soldering)，在 度及度方面都比^高。Fluxed Copper Braid 已沾助焊┲~Soldering Iron Tip 烙F^焊c JohnnyP61/758Break-Out 破出――是指所的孔已自配A(Pad)绕瞥鲂纬喹h情形；即孔位 c待孔的配A(Pad)二者之gK未剩沟A心K未落 在一c上。然孔及影像D移二者都有可能是Σ驶蚱瞥 的原因。但板子上好千孔，不可能每都能剩灰 l生“破出”，而所形成的孔h其最窄形吹挽兑(一般是 2mil 以上)，t可允收。Dc若路度sp 超^20%椴豢稍适 JohnnyP62/758Break Point 出像c，@像c――指u程中已有乾膜N附的“在u板”，於自虞送@像室上下 液中M行@像r，到_其完成_刷而@F出清楚D形的“旅程c” ，^之“Break Point”。所v^的_刷路程，以占@像室L度的 50~75% 之g橐耍绱丝墒故Ｏ侣猛局械那逅_洗，更能函清 除膜的效果。 Breakdown Voltage 崩㈦骸 造成板子^材料(如基材或G漆)失效的各N高褐校l其 劣化之最低最起a之杭椤氨㈦骸被蚝Q“㈦骸 。或 另指引起怏w或蒸膺_到x子化的骸８丁氨“濉比u流 行 ，@N基材的特性也⒁笕馈４嗽~亦常QDielectric Withstanding Voltage。 JohnnyP63/758Bridging 搭颉蚪印指l原本嗷ジ艚^的路之g，所l生的不短路而言。Bright-Dip 光山n怼是一N俦砻孑p微咬g，使呈F更滑光亮者，其槽液 式碇^之。Brightener 光是在溶液函入的各N助(Additive)，而令映霈F光赏 表的化W品。一般光┛煞橐患光(Q檩dw光)及 二光罢呤f助後者均蚍延玫模说冉椴嘣 所找出的有C添函 JohnnyP64/758Brown Oxide 棕氧化――指影邈~w表面，在汉现八孪冗M行的氧化印４ 佑性龃蟊砻娣e的效果，能函渲不岬墓讨Γp少h氧 渲杏不(Dicy) β沣~面的攻簦档推涓疆a物水份爆板的 C率。一般黑氧化又泻r~的成份^多，棕氧化t含二 r~^多，故性|也^定。不^@煞Nu程都要在高(80 ~ 90℃) 槽液中(3 ~ 5分)，颖“寮炔环奖阌钟谐叽缱 的麻疫有引l“粉t圈”後患的可能性。 近I界又有一N新做法出F，即鱼~面只M行“特殊微粗 化 ”的恚涂傻玫焦讨α己玫亩影濉９嬗腥绱烁纳频某 效r，t不但可化u程降低成本，而且尚可使多影逯焚|得到 改M。 JohnnyP65/758Brush Plating 刷――是一No需槽之易O洌Σ环奖氵M槽的大罚 以“刷拭法”所做全面或局部而言。又Q Stylus Plating
或擦。O外凿 液 之吸液 O 手柄DC Power待之底材Brush Plating JohnnyP66/758B-Stage，B A段－－指峁绦渲陌刖酆习胗不B，如 A-Stage 的h氧渲 含浸工程後，在z片玻w布上所附著的渲锌稍俸囟 化者即俅祟。Build-Up 增厚，堆e――通常指以方式δ骋惶囟^域予以增厚,此字在其他囊 思是“堆e”。 JohnnyP67/758Build Up Process增臃ㄑu程――@是一N全新I域的薄形多影遄龇ǎ钤⒚墒窃醋 IBM 的SLC u程，S於其日本的 Yasu 工S 1989 年_始a的，法是以鹘y p面板榛A，自赏獍迕嫦热T岩B感光前|如Probmer 52， 半硬化c感光解像後，做出c下一底酉嗤ǖ\形“感光Э ”(Photo-Via) ，再M行化W~c~的全面增函w樱纸 路 成像cg刻後，可得到新式Ь及c底踊ミB的埋孔或盲孔。如此 反覆函⒖傻玫剿档亩影濉４朔ú坏擅獬杀景嘿F的 C械孔M用，而且其孔更可s小至10mil以下。^去5～6年g， 各打破鹘y改裰鸫卧拥亩影寮夹g，在美日WI者不嗤 之下，使得此等 Build Up Process 名大噪，已有a品上市者亦_ 十NN之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位~皮後， 有 C板材的|性化W品咬孔、雷射 ( Laser Ablation ) 、以及{ g孔 ( Plasma Etching)等不同“成孔”途。而且也可另癜胗不 脂
方T训男率健氨衬z~箔” (Resin Coated Copper Foil )，碛弥鸫汉JohnnyP68/758Bulge 鼓起，击出――多指表面的薄樱艿仍诰植啃毫Χ蛲夤某觯话~皮 的展性(Ductility)M行r，即使用函色的高阂后w，ζ涫 而令~皮击起到破裂橹梗Q Bulge Test。 JohnnyP69/758Bump 突K――指各N突起的小K，如杜邦公司一N SSD u程(Selective Solder Deposit)中的各N Solder Bump 法，即“突K”的Bump 突K一N用途(路板YsI第 48 期P.72)。又，TAB 之 Mbu程中，晶片(Chip)上路面的四周外嘧鲇性S 多小型的Ia或S金“突K”(面es 1μ2 )，可用以反扣 覆接在 TAB 的饶_上，以完成“晶粒”(Chip)c“ d板 ”(PCB)各焊|的互B。此“突K”之角色至橹匾 u Bumping Process 击Ku程―― 程目前壬形赐V。 指在路完工的晶A表面，再u做上微小的I击 K(或S金击K)，以方便下游M行 TABcFlip Chip 等封bcMbu程。@N尺寸在1mm左右的微小击 K，其u作技g非常困y，戎两裆形赐度肷a。 Bumping ProcessJohnnyP70/758Buoyancy 浮力――固wM入液wr，加谢蚺砰_液w的we，而液wwe 所具有的重量，即橐后wυ固w所表F在浮力。子工I中 以沾a天(Wetting Balance)M行零纺_的焊a性r，即需 先行克服熔a的浮力。Buried Via Hole 埋Э住指多影逯植祝其埋在多影炔娱g成椤 通孔”，且未c外影濉斑B通”者，Q槁Э谆蚝Q埋孔。Burred Via Hole JohnnyP71/758Burn-In 高睾倮匣――完工的子a品，出前故意放在高刂校梅乓欢rg(如 7 天)，K不y其T能的劣化情形，是一N函速老化，也 Q楦勖。Burning 埂指与流密度太高的^域，其右咽ソ俟 桑尸F灰白粉钋樾巍Burr 毛^――在 PCB 中常指孔或切外形r，所出F的C械函工毛^即是。偶 而也用以表_又植谇樾巍 孔刃荚(Burr in hole)板毛^(Burr on edge)JohnnyP72/758Butter Coat 外表渲印指基板去掉~皮之後，玻w布外表的渲佣浴Bus Bar RU――多指槽上的O或OU本身，或其B接之|而言。另在“u程中”的路板，其金手指外接近板幸lB通用 的 Ь(金操作r被遮w)，再另以一小窄片(皆楣省金量故需 量p小其面e)c各手指相B，此Nщ用的B亦Q Bus Bar。 而在各为手指c Bus Bar 相B之小片tQShooting Bar。在板子 完成切外形r，二者都闱械簟Shooting Bar (Tie Bar)Bus Bar Bus Bar Johnny
P73/758CC JohnnyP74/758C4 Chip Joint，C4晶片焊接――碛缅U之共融合金(63/37) 做成可高剀塌的击球，K定 於晶片背面或路正面，ο掠坞路板M行“直接安b ”(DCA) ，^之晶片焊接。 C4IBM公司二十多年前所_l的u程，原指“M行可 控制塌的晶片焊接”(Controlled Collapsed Chip Connection) ， F又V用於 P-BGAχC板上的Mb焊接，是晶片B接以外 的另一I域塌焊法。 JohnnyP75/758Cable |――鹘yQ呼的“|”，o喂Ь或一束Ь(不管有o^ 外 皮)皆一律Q殡|。在路板下游Mb中，原有一N扁的漆 凿排，Q Flat Cable，後楣省成本及s小we起，而改 用板的 PI板材去u作更更密的“扁排“，Q檐性扁排(Flex Flat Cable)，I者俗Q蚊孳板，也凫峨|。 CAD Xo助O―― Computer Aided Design，是碛锰厥廛w及硬w，路板以 滴换M行丫(Layout)，K以光WLDC滴毁Y料Du成 原始底片。此N CAD路板的u前工程，h比人工方式更 精_及方便。 JohnnyP76/758Calendered Fabric 式W布――是鹘y PETW布(商名特多)，耐W布及不PW布等， 其刮刀面特胗枰蚊孳，使容易刮墨K令“印墨”p薄，而UV油墨的曝光更容易及透。Q些NW布之尺寸^安定而墨 厚也^均颍胁糠用者之б膊槐M然。且@N“工 程”K不容易M行，常有出厚度不均，甚至a生U摺的情形， 目前 UV 的油墨已相M步，故@N式W布已u消失。 面 DW布蚊浩蕉UV油墨Ｓ W布,其商品名Catex是由 Calandering(平)及Textile勺 所成的,因所印刷的UV油墨^薄, 故使UV光容易裢付沆队不 JohnnyP77/758Capacitance 容――wg有位差存在r，其介|之中铍能量，些r 小半容”出F。其W表_方式C＝Q／V，即容(法拉 )＝ 量()／(堤)。 若w行之板(面e A)，而相距 d，且物|之介|常 (Dielectric Constant)棣r，tC＝εA／d。故知A、d不 r，介|常涤停t其g所出F的容也⒂　 JohnnyP78/758Capacitive Coupling 容耦合――板面上相wg，因容的e蓄能量而引l彼此各式~外 的性作用，甚至可能е略杏的失真，Q椤半容耦合”。尤其在高l高速的密板，@N相互干_的行椋 必要量O法避免，以提升K端a品的整w性能，因而板材 介|稻头浅Ｖv究，要愈低愈好。Capillary Action 毛作用――指管中液w表面c固w表面，在空庵兴佑|“”的 作 ，若管愈t“”的幼饔槊黠@。⒓玻璃管插入一杯液w中，液w的染哿Υ箪腆w的附著力r，t管纫 面⒊手醒牖鞒鲂汀Ｇ医交互作用後，管鹊囊好⑾陆刀 於管外液面，Q椤安瘛(Non-Wetting)，如水y即是。 反之，若液w染哿π§腆w的附著力r，t管纫好⒊ 中央凹下型。Bm作用後，管纫好⑸仙Q椤
”(Wetting)，如水即是。物甫根部吸水送到高~尖，衣物 JohnnyP79/758De-wettingwettingCap Lamination 帽式汉戏ā是指早期多影宓鹘y悍ǎr MLB 的“外印倍蚊 ~ 皮的薄基板M行B合及汉希钡 1984年末 MLB 的a量大增後 ，才改用F行~皮式的大型或大量汉戏(Mass Lam.)。@N早 期碛蚊驺~皮薄基板的 MLB 汉戏ǎQCap Lamination。 JohnnyP80/758Carbide 碳化物――在 PCB 工I中，此字最常出F在孔所用的(^)上，@N 耗材的主要成份椤疤蓟uTungsten Carbide (WC)，s占94％，Carbon Arc Lamp 碳弧簟其N6％榻兮粉(成黏Y)。此碳化u之硬度高 7度以上， 可用以切割玻璃，I界多QCarbide早期路板底片的翻u或版膜的生ar，槠淦毓馑玫墓 源之一，是在啥吮平奶季糁g，施函高憾a生弧 光的b置。Carbon Treatment，Active 活性炭怼各N槽液^一段rg的使用，都不免因添函┑牧呀饧 板面阻┑娜苋耄a生有C污染，需用O的活性炭粉饺 液中拌予以吸收，再^V而得以除污，Q榛钚蕴刻 。日也可以活性炭粒之V筒M行So^V。 JohnnyP81/758Card 卡板――是路板的一N非正式的Q呼法，常指周T能之窄L型或^ 小型的板子，如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。Card Cages/Card Racks 路板b箱――是一N⒀b配板（Assembled Board or Loaded Board）逐片垂直 或水行密集排列卡o，而M成立w\形或箱形的bw， 是大型系y的子中心部份，每片板g留有空g以供吹L散 帷Card Cages JohnnyP82/758Carlson Pin 卡氏定位梢――是一N底座扁薄大(1.5“×0.75”)，而立栋痰牟讳P定位 ，待印板面在印刷施工r，可⑵涞鬃员∧z黏N在印刷面 的固定位置上，再⒋〉陌宓墓ぞ呖滋走M短梢中，方便W版D 形手谩Ｆ涠躺沂且渣c焊方式焊在L方基面上的一角，通常 短梢的直0.125&，高度0.060&。Carrier dw――Carlson Pinu程常在槽液中函入煞N有C光谝环NQ Primary Brightener或QCarrier Brightener，多榛撬猁}，做檫\送的T 用。第二N檎嬲l光l亮的二光(Secondary Brightener) ，以不和pI或三I有C物居多。前者可M行\送分l的工 作，使幽苋婢虻陌l亮。此N初dw光旧 右嘤姓的T用，且面亦具有半光傻男Ч殡路板金 手指所常裼谩 JohnnyP83/758Cartridge V芯――此字原是指子せ病Ｔ PCB及I中t是用以表_ ^VC中的“可更Q式V芯“。是用聚丙烯的所p@而成 的 中空短钪w，函旱牟垡外向攘鬟^，而⒏∮蔚募小 粒子予以a捉，是一N深邮竭^V的媒w。Castellation 堡型ew路器――是一No引_大型晶片(VLSI)的瓷|封bw，可碛闷涓鞫饪谥 的金|c迕嫔系暮|M行焊接。此N堡型 IC ^少用於 一般性商用子a品，只有在大型X或用a品上才有用途。LIDEDGE CONDUCTORS
IN CASTELLATIONSJohnnyP84/758Catalyzing 催化――“催化”是一般化W反埃诟鞣镏兴~外函入的“介 B人 ”，令所需的反茼碚归_。在路板I中t是Ｖ PTH u 程中，其“氯化Z”槽液Ψw板材M行的“活化催化”，
W~酉嚷裣鲁砷L的N子。不^此Wg性的用ZF已更通俗 的f成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)，或下N Cathode O―― “(Seeding)了。另有Catalyst，其正_g名是“催化薄 是槽液中接受金馘由L的一O，而路板在M行各 N袷胶r，亦皆放置在O。Cation 蛴巫樱x子――甫正荷x子所M成的解|水溶液中，其正荷的 x子，或聚集成群的大型游子F，均有泳向O的荩Q Cation。 JohnnyP85/758Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催 化板材――是一N CC-4(Copper Complexer #4)函成法u程所用的o~箔 板材，S甫美PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是 具有活性的化W品，均虻幕煸诎宀渲校埂盎W~
”能直接在板材上生L。目前@N全函成法的路板，以日 本 日立化成的a量最多，热樟⒒晒疽嘤猩a。 Caul Plate 隔板―― 多影逶谶M行汉r，於捍驳拿_口g(Opening)，常B 落S多“浴贝喊遄拥纳⒉(如8~10套)，其每套“散材 ”(Book)之g，以坦光滑又杂驳牟讳P板予以分隔_ ， @N分隔用的R面不P板Q之 Caul Plate 或Separate Plate， 目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。 JohnnyP86/758Cavitation 空泡化，半真空――在液w中施力r，~正面以高速推_液w，其 ~背面液w未及r跟上前，纬梢环N“半真空”的空洞，^之Cavitation。如船舶螺旋樱虺舨ㄕ癖U器的 高l快速推铀wr，皆a生摩擦力，再c液w的溶解力 配合，以p重效果_到清洗的目的。Center-to-Center Spacing 中心g距――指板面上负w其中心到中心的耸揪嚯x(Nominal Distance)而言。若Bm排列的各w，而各自度及g距又都 相同r(如金手指的排列)，t此“中心到中心的g距”又Q距(Pitch)。 JohnnyP87/758Ceramics 陶瓷――主要是甫黏土(Clay)、L石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合u而 成的^材料，其N及用途都非常V泛，如插座、高航^ K子，或新式的路板材(如日本富士通的62影)等，其耐嵝 良好、膨S档汀⒛陀眯砸膊诲e。常用者有Aluminum(三氧化 二X)，Beryllia(土、氧化Be0)及氧化V等多N斡没蚧旌 的材料。Cermet 陶金――⑻沾煞勰┡c金俜勰┗旌希俸腽そ┳榉NT料，可在 路板面(或由)以厚膜或薄膜的印刷方式，做椤半阻器”的 著安置，以代替Mbr的外函阻器。Certificate C明文 ――一特定的“人T”或“品|”绦型戤，且符合某一 I r，特以嫖淖钟d以C明的文罚^之 Certificate。 JohnnyP88/758CFC 氟氯碳化物――S Chloro-Fluoro-Carbon 的s，是各N含氟含氯等非燃性有C 溶┑目Q，殡子a品焊接Mb後的良清５o法接 受生物分解，且比重甚p，逐u上升累e後牡厍蛲某 氧保o樱沟厍蛏Bh境遭受孙宙的攻舳a生O大的危C 。 NASA ClF，目前的情r比早先所y的更乐兀 炎栽砻商fsQh中甫公元 2000 年起的全面禁用，再 提到 1995 年，日本及澳洲S即跟M亦提早至 95 年。德崆 到 94 年全面杜^。全世界已Q定⒆ 1993 年起就要pa 50％， 此一情子a品⒃斐O大的n簟Chamfer 倒角――在路板的板金手指^，榱耸蛊溥Bm接c的插接方便起， 不但要在板前完成切斜(Beveling)的工作外，要褰 或方向槽(Slot)口的各直角也一闳サ簦Q椤暗菇恰薄Ｒ仓歌^其U部末端c柄部之g的倒角。 JohnnyP89/758Characteristic Impedance 特性阻抗――是指w中有子“”波形之鞑r，其流的 比值Q椤白杩Impedance”。甫於交流路中或在高l情r下，原 已混s有其他因素(如容抗、感抗等)的“Resistance”，已不再只 是沃绷麟的“W姆阻”(OhmicResistance)，故在路中 不 宜再Q椤半阻”，而姆Q椤白杩埂薄２贿^到了真正用到 “Impedance阻抗”的交流情rr，免不了斐苫煜榱 有 所^肫鹨，只好㈦子者Q椤疤匦宰杩埂薄ｋ路板路中的鞑r，影其“特性阻抗”的因素有路的截面e ， 路c接地又g^G材|的厚度，以及其介|常档热。 目前已有S多高l高鬏速度的板子，已要求“特性阻抗”
制在某一龋t板子在u造^程中，必J真考]上述 Johnny控P90/758Chase W框――以W版印刷法做橛跋褶D移的工具r，支尉W布及版膜D形的方 形外框Q榫W框。F行的W框多以空心或心Xl焊接而成，亦 Q Frame 。Check List z查清巍Vx是指在各N操作前，榱税踩]所鹨z查的目。M x指的是在PBC I中，客舻浆Fsζ焚|M行t解，而逐一稽 查的各N目。Chelate 螯合――某些有C化合物中，其部份相由希ビ卸囵N的“子Α ， 可c外淼亩r金匐x子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)共同M成h (Ring)，似螃蟹的芍Т篁愎餐A住外物一樱Q之轶Ш 作用。具有@NT能的化合物者，QChelating Agent。如 EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是常的螯合 JohnnyP91/758Chemisorption 化W吸附――指某些金俦砻娴姆肿樱蚱渌哂休^高“表面能”(Surface Energy) 的物|，其等c某些怏w或液w物|接|r，常c之形成化WI 而函以吸附，Q之 Chemisorption。Chemical Milling 化W研磨――是以化W袷讲垡悍椒ǎ俨牧线M行各N程度的腐g函工 ，如表面粗化、深入g刻，或施函精密的特殊阻┽幔龠M行 x裥缘奈g透等，以代替某些C械函工法的__出(Punch)作 I，又Q之 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining (PCM)技g，不但可省昂F的模具M用及rg，且u品 也o存的馈Chemical Resistance 抗化性――Vx是指各N物|W品的忍耐或抵抗能力。Mx是指路板 基材度┗袷窖u程中的各N化W品，以及χ ┑鹊 抵抗性或忍耐性。 JohnnyP92/758Chip 晶粒、晶片、片睢各New路(IC)封bw的心K位置匝b有路密集的晶粒 (Dies)或晶片(Chip)，此N小型的“路片”，是多片集合的晶A(Wafer)上所切割而怼Chips,上尖 部份之等面切削刃Chip 晶片 JohnnyP93/758Chip Interconnection 晶片互B――指半wew路(IC)刃呐K部份之晶片(Chip)，在M行封b成 橥暾非爸ミB作I。鹘y晶片互B法，是在其各Oc c引_之g翊蚓方式 (Wire Bonding) M行；後有“自 Y 合”(TAB)法；以及最先M困y的“覆晶法” (Flip Chip)。後者 是近 乎裸晶大小的封b法(CSP)，精密度非常高。(a) Wire bonding(c) Flip chip(b) Tape Automated Bonding (TAB) JohnnyP94/758Chip on Board 晶片黏著板――是⒎ew路之晶片，以含y的h氧渲z，直接N 合黏著在路板上，K甫引_之“打”(Wire Bonding)後，再函以m抗垂流性的 渲蛭 (Silicone)渲 COB ^予以密如此可省掉ew路 的封b成本。一些消M子lP或子l，以及各N r器等，皆用此方式u造。次微米的超路 Cob-flow 是碜凿X膜真空蒸著(Vacuum Deposit)，精密光阻，及 精密{g刻 (Plasma Etching)法所u得的晶A。再 晶A切割而得为晶片後，Km使晶粒在定架中心完 成焊 b(Die Bond)後，再接_打、封b、_成型 即可得到常的 IC。其中四面接_的大型 IC(VLSI)又 Q“Chip Carrier晶片dw”，而新式的 TAB 也是一NCOBo需先行封b的“晶片dw”。又自 SMT 盛行以恚
插b的阻器及容器等，楣省板面Mb空g及方 便自踊鹨，已⑵渑P式S心引_的封b法，更改 而樾⌒推铙w，故亦Q槠铍阻器 Chip Resistor，
或片铍容器 Chip Capacitor等。晶片黏著流程DJohnnyP95/758Chip On Glass 晶玻接b(COG) (晶片ΣＡщ路板的直接 安b)――液晶@像器 (LCD) 玻璃路中，其各ITO(Indium Tin Oxide)O， c路板上的多N IC互B，才能l]@像的T能。目前各 大型IC仍VQFP封b方式，故先 QFP安b在PCB上，然 後再用щz(如Ag/Pd膏、Ag膏、蜗щz等) c玻璃路板 互BY合。新_故的做法是把佑么笮IC (Driver LSI)的Chip ，直接用 “覆晶”方式扣b在玻璃板的ITOOc上，Q COG 法，是一很先M的Mb技g。似的f法尚有COF(Chip on Film) 等。 JohnnyP96/758Chisel
――是指的尖部，有四l使尖部分割成金字塔畹乃立 w表面，些分割的有L短l，其^短的立wD折， 即D中之2第Q椤Chisel”，是最先刺入板材的定位c。Chlorinated Solvent 含氯溶然含碳、洹⒀踔C溶褂弥泻苋菀字鹑樵龊 全性起，可⑵浞肿又械牟糠湓Q掉，改1或 u素原子(以氯原子橹)，成殡y燃的“氯化溶薄Ｒ话阌 C 溶┯杪然腿坚幔碛懈踩V大的用途。常者如三 氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但甫於此等CFC溶
地球生Bh境有害，F已全球禁用。 JohnnyP97/758Circumferential Separation h嗫住路板的通孔~壁，有提供插焊及娱g互相B(Interconnection) 的T能，其孔壁完整的重要性自不待言。h嗫椎某梢蚩赡苡 PTH 的缺失，aU的不良造成孔中覆w不足，以致又被g嗟 ，此N整圈性孔壁的嚅_Q榄h嗫祝且豁品|上的乐厝 c。h嗫 Circumferential Separation JohnnyP98/758Cleanliness 清度――是指完工的板子，其所Nx子多寡的情形。甫於路板曾^ 多N袷窖u程，一旦清洗不足而留下щ|的x子r，档 板材的^阻，造成板面路在的腐g危C，甚至在饧 合曼c引起wg(凿含优c又g)的子w移 (Electromigration) }。因而板子在印G漆之前必要底清洗及 乾燥，以_到最良好的清度。按美 MIL-P-55110E 之要求， 板子清度以浸n抽取液(75％丙醇＋25％水)之щ度 (Conductivity)表示，必低於2× 10-6 mho，若以阻值(Resistivity )表示r2× 106 ohm以上，才算及格。Clad/Cladding 披覆――是以薄咏倥苍谄渌牧系耐獗恚樽o面或其他T用， 路板上游的基板(Laminates)即裼勉~箔在基材板上披覆，故正式 W名Q椤般~箔披覆e影 CCL”(Copper Claded Laminates)， 而大I者即Q其椤案层~板”。 JohnnyP99/758Clean Room om室、Q室――是一受到仔管理及良好控制的房g，其囟取穸取毫Χ 可函以{，且空庵械幕m及臭庖延枰耘懦榘w及 路板生au造必的h境。一般“Q度”的表_，是以每“ 立 方铡钡目庵校写箪0.5μm以上的m粒的浚榉旨的 剩湓热萑缦卤恚河楣省成本起，常只在工作面上O 置局部om的h境，以绦斜仨的工作，Q Clean Benches。 美邦 No.209 B之要c 粒 子
流 照度 (m/s) 等 粒
允S粒子 (oC) (%) (Lux) 3) (mmAq) (? ) (/ft (Q饣)100 1,000 10,0000.5以上 5.0以上 0.5以上 5.0以上100以下 0以下1,000以下 10以下0.5以上 10,000以下 65以下 5.0以上 0.5以上 100,000以下700以下未指定r 需1.25 22.2 mmAq 以 庸 上饬飨 ± 0.1 外攘, 故毫σ 特氡匾r ^周 ± 0.14 高未指定r 恿鞣绞 45 0.45 庸 ± 10 庸 ± 0.11,080 | 1,620y流方式 ? 20回/ry流方式 ?20回/r100,000 5.0以上 JohnnyP100/758Clearance N地、N隙、空h――指多影逯由希舨挥w面c通孔之孔壁B通r， t可⑼字你~箔g掉而形成空h，特Q椤翱窄h”。又外影迕嫔纤〉木G漆c各孔h之g的距x也Q Clearance 。 不^甫於目前板面路密度愈u提高，使得@NG漆原有的N 地也被o逼到近於o了。Nh,空h Clearancew大~面 JohnnyP101/758Clinched Lead Terminal o箝式引_――重量^大的零罚槭乖诎遄由嫌懈喂痰母街鹨，常⒋ ^通孔的接_打而不剪掉，使作^大面e的焊接。Clinched Lead Terminal o箝式引_Clinched-wire Through Connection 通孔B接法――lF通孔ú涣级}或嗫r，可用金倬穿^通孔在 赏却，通孔B接法 JohnnyP102/758Clip Terminal @端接――是指路板c外界B通的一N方式，即在板子已焊牢的金 (Pin or Post)上，以去掉外皮的金Ь窭p@的方式，o@在 梢柱上以完成B通。一般路板y用的P(Fixture)底座，其 cy母CB即翊朔N方式。良好不良Coat，Coating 皮膜，表印常指板子外表所做的佣浴Vxt指负伪砻嫣印 JohnnyP103/758Coaxial Cable 同S|――指中心有互BT用的金龋灿薪^樱傲碛 接地或屏障T能的管罱踊蚪倬诱撸艘唤M合w Q椤巴S|”(前附D)Coaxial CableCoefficient of Thermal Expansion 崤蛎S怠指各N物料在受後幔涿挝囟壬仙g所l生的尺寸 化，一般sQ CTE ，但也可Q TCE 。Co-Firing 共是瓷|混成路板(Hybrid)的一u程，⑿⌒桶迕嫔弦延∷⒏魇 F金俸衲ず(Thick Film Paste)的路，置於高刂u。使厚膜 糊中的各N有Cdw被簦粝沦F金w的路，以做 互B的Ь。 JohnnyP104/758Cold Flow 冷流――指材料L期受到固定外力的阂郑纬沙叨壬系淖形，^之 “ Cold Flow ”。Cold Solder Joint 冷焊c――Iac~面g在高睾附舆^程中，必先出F Cn Sn 的“介 面 合金共化物”(IMC)樱霈F良好的沾a或焊a性 (Solderability)。~面不、崃坎蛔悖蜾Ia中s|太多r ，都o法形成必的 IMC(Eta Phase)，⒊霈F灰暗多凹坑不 。且Y度也不足的焊c，S甫Ia冷凝而形成，但未真正 焊牢的焊c，特Q椤袄浜更c”，或俗Q冷焊。 JohnnyP105/758Collimated Light 行光――以感光法M行影像D移r，p少底片c板面g，在D案上的 形走悠鹨，裼行光M行曝光u程。@N行光是 甫多次反射折射，而得到低崃壳医行的光源，Q Collimated Light，榧路u作必的O洹８洞怪膘栋迕 的行光，Π迕婊颦h境中的少S灰m都非常敏感，常 的表F在所癯龅挠跋裆希斐稍S多~外的缺c，反不如一般 散射或漫射光源能蜃韵嗷パa而消，故裼行光r，必 要om室的配合才行。此r底片c待曝光的板面之g，已o 需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可直接使用^p的 Soft Contact或Off Contact了。Colloid zw――是物|分中的一N流w，如牛奶、泥水等即是zw溶液。是甫 S多巨分子或小分子聚集在一起，在液中呈F腋B，c糖水 }水等真溶液不同。PTHu程其活化槽液中的“Z”，在供 配u的初期是呈F真溶液，但老化後到_F霾僮r，s另@F
出zw溶液B，也唯有在zw槽液中，板子才能完成活化化反 Johnny
P106/758Columnar Structure 柱罱M――指~皮(E.D.Foil)在高速~(1000 ASF以上)中所出F的Y 晶M而言，此N~咏M之物性甚差，各NC械性能也h不 如正常速度~(25 ASF)之o特定Y晶M的~樱 中亦容易l生嗔选Comb Pattern 梳型路――是一N“多指睢被ハ嘟诲e的密集路D形，可Π迕媲度及 G 漆^性等，M行高y的一N特殊路D形。 1“? IPC-A-43所列 1“ ? IPC-B-27所列 ?常的煞N梳型D, D硬煌,但目的t一?IPC-B-25影逯械氖嵝尉路D JohnnyP107/758Complexion ex子――解|溶在水中獬殡x子，如食}即可水解成蔚 Na+ c Cl- 。但有些}水解後s纬裳}s的x子，如金氰 化(金})KAuCN2 即水解 K+ 的坞x子，及Au (CN)-2 的 }sx子。此一 Complex 即表示其“eC}s”的含x，年 在 x褡g名r，是抄自日文h字的“ex子”。此名~多少年 一直困_著W生，在y以望文生x。早年的前W者若能在 上述四字中只要不x“e”字，其他三字都比^好懂，也不致 一“ e”到F在已o法再改了，而且要一直“e”下去。可g P之 Component Hole 零房住 初，_要抱讨淇种慎的心理，要小心事J真考 挪恢逻z害後人。又Component t殄e化缜杌铮 指板子上零纺_插b的通孔，@N_孔的孔均在 40 mil 左 獾饶苁顾N元素M行e化反咧^之。 右。F在SMT盛行之後，大孔的插孔已逐up少，只剩下少 颠B接器的金孔需要插焊，其N多 SMD 零范家迅 表面黏b了。 JohnnyP108/758Component Orientation 零贩较颉板子零返牟逖b或黏b的方向，常需考]到性的干_，及 波焊的影等，在先期O丫r，即⒁馄浒惭b的方向。Component Side M访妗早期在路板全裢撞逖b的r代，零芬欢ㄊ且b在板子的 正面，故又Q其正面椤敖M访妗薄０遄拥姆疵嬉蛑还┎ê傅腻a 波通^，故又Q椤昂稿a面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板 擅娑家ぱb零罚室o所^“M访妗盎颉昂稿a面”了，只 能 Q檎婊蚍疵妗ＭǔＵ∮性子C器的u造S商名Q， 而路板u造S的 UL 代字c生a日期，t可函在板子的反 面。 JohnnyP109/758Composites，(CEM-1，CEM-3) }合板材――指基板底材是甫玻w布及w玻t(零散短w)所共同M成的，所用的 渲榄h氧渲４朔N板材的擅嫱樱允褂貌＠w布所含浸 的z片(Prepreg)c~箔汉希炔t用短wt材含浸渲 Web(W片)。若其“t材”wS仍椴＠wr，其板材Q CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若t材榧wr，tQ之 CEM-1 。此槊NEMA LI 1-1989中所d。Condensation Soldering 凝岷附樱怏w液化放岷附 ――又QVapor Phase Soldering，是一N碛酶叻悬c有C液w之 蒸猓短囟ōh境中回凝成液B所放出的崃浚谌嫜杆傥 崆樾蜗膏M行的熔焊，^之“凝焊”。早期曾有少部份 I 者⒋朔ㄓ迷谌坼板的“重熔”方面。先Ql肥窃溶┱的
囟软高於I熔c30℃以上才辛己玫男ЧJohnnyP110/758Conditioning 整孔――此字Vx是指本身的“{”或“{m”，使能m淼r 。M x是指乾燥的板材及孔壁在M入 PTH u程前，使先其具有“H 水 性”c有“正性”，K同r完成清的工作，才能^mM行 其 Conductance щ―― 他後m的各N怼＿@N通孔u程l忧埃刃姓砜妆诘幼 ，Q檎(Hole Conditioning)怼 是“阻值”的倒~，阻值的挝皇W姆ohm，而щ值的
位也是倒^淼摹澳W mho”，欲y其上限的阻值r，t不 如 y“щ度值”淼姆奖恪＠缬y板子清度r，即可y其抽 出 Conductive Salt щ}―― 液щ的“姆W”值。然而一般人比^懂得阻的“W姆”值， 故 F金馘液中，因所函入F金俚暮坎皇呛芏(金液中含金 量H5 g/1 左右)，榫S持槽液良好的щ度，在槽液中另函 需要Q算“阻值”才比^容易J同。 一些c的磷}酸或其他有C}，做щ用途，Qщ}。 JohnnyP111/758Conductor Spacing wg距――指路板面的某一w，自其到另一最近w的，其g 所涵w^底材面的跨距，即^之wg距，或俗Q殚g距。 又，Conductor 是路板上各N形式金w的泛Q。Conductivity щ度――是指物|流的能力，以每挝浑合滤芡ㄟ^的流 大小做楸磉_的餐邮且浴澳W”挝弧 JohnnyP112/758Conformal Coating No樱o形完成零费b配的板子， 槭拐遄油庑问艿阶屑的保o起 ，再以^性的T料予以封oTb，使有更好的信性。 一般用或^高哟蔚难b配板，才玫竭@N外形No印Conformity吻合性，服N性――完成零呐涞陌遄樱 槭拐遄油庑问艿阶屑的保o起， 再以^性的T料予以封oTb，使有更好的信性。一般用 或^高哟蔚难b配板，才玫竭@N外形No印Connector B接器－－是一N供作流B通及切嗟囊环N插拔零贰１旧砗卸嘀 金的插，做椴搴冈诎遄涌壬年性部份。其背面 另有缘牟遄糠荩晒┢渌淼牟褰印Ｍǔｋ路板欲 c其他的排 (Cable)接^，或另c路板的金手指^B通r ，即可甫此B接器绦小 JohnnyP113/758Contact Angle 接|角－－一般泛指液wc固接|r，其交界，在液wc固w外表 截面上，所呈F的交接角度，^之 Contact Angle。Contact Area 接|^－－在路板上是Ｖ附鹗种冈br,c另一B接器的钥A 上嘟佑|的面e,通常是位在每一片手指中央五分之三的^域.Contact Resistance 接|阻－－在路板上是Ｖ附鹗种概cB接器之接|c，流通^r所 呈F的阻之^。榱p少金俦砻嫜趸锏纳桑ǔｊ性 的金手指部份，及B接器的钥A子皆需以金伲砸值 其“接d阻”的l生。其他器品的插^D入插座中，或
c其接座g也都有接|阻存在。 JohnnyP114/758Continuity B通性－－指路中(Circuits)流之流通是否车那樾巍Ａ碛 Continuity Testing是指Ω骶路通情r所M行的y，即在各路的啥 各找出牲c，分胍性探c之做o迫接|(全板以床施之) ，然後施函指定的 (通常用旱杀 )， ζ溥M行“B 通 性”，也就是俗Q的 Open/Short Testing (喽搪吩)。 Continuity /Isolation Testing (“B通性/隔^性”y) － 路板中“路u作”品|的好模捎秒性y法（Electrical Testing）去做u啵我Ь的品|是指其c厚之分咽 否均蚨浴７菜尸F的缺c如缺口、孔、合荨⑽g陷等未超 出允收上限者，Ь“B通性”品|^之及格（IPC- 6012 之3.9.2.1）。但一般I者s常E用成面f法的“OPEN TEST” ，此~其只是要找出嗦坊螂阻值太高的缺口而已，Α边B通 性“ 品|z查的真x表_不蛘_。另外板面上Ь之g其g距（ Spacing）品|的好模闪碛谩备艚^性“品|(Isolation，IPC6012 之(3.9.2.2)表_之。一般俗Q”Short短路“y，也是一N不甚高 明
Johnny 的面f法。甚至於有人f成‘y^阻抗”t更c“路uP115/758Contract Service f力S，分凿商－－供坛Ｒ虮旧砟芰坎蛔悖⒉糠萘鞒袒蚰承┹^次要的 ，D凿到一些代工S中去生a，而正式出仍甫接沃S具 名，一般俗Q椤岸钟巍薄４说却S即Q Contract Service。原文是指逐钒春贤M行函工之意。Controlled Depth Drilling 定深孔――指完成汉厢嶂影灏氤善罚ZSO定深所出之盲孔，此 作I法Q椤岸ㄉ铊孔”。本法非常困y，不但要小心控制ZS垂 直 位移的蚀_度，而且要栏窨刂瓢氤善繁旧恚cw板、|板等 厚度公差。之後的 PTHc~更槔щy，一旦孔身vM比超^ 1：1r，就很y得到可允收的~孔壁了。磉@N鹘y多影 不同深度的盲孔，均弧岸啻汉戏ā(Sequential Laminations) Entry 或“增臃ā (Build Up Process)所取代。 PCB Backup JohnnyP116/758Conversion Coating D化皮膜－－是指某些金俦砻妫唤^特定槽液蔚慕荩纯稍诒砻 D化而生成一踊衔锏谋Ｗo印Ｈ玷F器表面的磷化 (Phosphating)，或\面的t化(Chromating)，或X面的\化
(Zincating)等，可做獒崂m表面拥摹按虻住(Striking) ， 也有增函附著力及增耐g的效果。Coplanarity 共面性－－在M行表面黏br，一些多接_的大零罚绕涫撬拿娼幽_ (Quadpak)的O大型 IC，槭姑侩b_都能在板面的焊|上oo的 焊牢起，@N Quadpak 的各t翼接_ (Gull Wing Leads)必要 保持在同一面上，以防少到幽_在焊後出F浮空的缺失 (J-lead 的}^少)。同理，路板本身也S持良好的坦度 (Flatness)，一般板N程度不可超^ 0.7％。F最赖囊笠堰_ 0.3 ％ JohnnyP117/758Copolymer 共聚物－－是 CCL ~箔基板外表所焊驳慕巽~印 PCB 工I所需的~箔可 甫方式(Electrodeposited)，或以悍绞(Rolled)所取得，前者 可用在一般硬|路板，後者t可用於板上。Copper Foil ~箔，~皮－－是 CCL ~箔基板外表所焊驳慕巽~印 PCB 工I所需的~箔 可甫方式(Electrodeposited)，或以悍绞(Rolled)所取得， 前者可用在一般硬|路板，後者t可用於板上。 Copper FoilJohnnyP118/758Copper-Invar-Copper(CIC) C合A心板――Invar是一N含40～50%、含F50～60% 的合金，其崦S (CTE)很低，又不易生n，故常用於猿呋蝽来a等a品，子工I 中常用以u做 IC的_架(Lead Frame)。c另一NF合金KovarR 名。 Invar充做中佣杀砻嬖嘿N上~樱剐纬珊穸缺壤 20/60/20之C合金影濉４税逯性模岛艿停勺槟承└唠A 多影宓慕A心 (Metal Core)，以p少在 X、Y方向的膨，各 NSMD膏焊c更具可靠度。不^@N具有A心的多影迤渲亓 很重，在Z方向的膨反不易控制，崦^度r容易嗫(左D) 。此金A心板後碛钟幸环N替代品“ ~”(MoCu;70/30)板，重 量 ^p，崦性亦低，但r格s^F。 JohnnyP119/758Copper Mirror Test ~R－－是一Nχ(Flux)腐g性所M行a氲脑。可⒁B助焊 ┑卧谝环N特殊的~R上 (在玻璃上以真空蒸著法T 500A厚 的蚊姹°~膜而成)，或㈠a膏T上，使其中所含的助焊┮材 c薄~面接|。再⒋嗽臃胖 24 小r，以^察其~膜是否受 到腐g，或g透的情形 (
IPC-TM-650 之 2.3.32所述)。此法 也可y知其他化W品的腐g性如何。Copper paste ~膏－－是~粉c有Cdw{配而成的膏w，可用在板面上印u 蔚木路w。Copper Reduction p~－－甫於IVH板,有r很多次,造成面~^厚,所以汉厢嶙p~Core Material 影宀模瞬摹指多影逯颖』寤蛞话慊澹ネ飧层~箔後之渲 ca材部份。 JohnnyP120/758Corner Crack 通孔嘟牵通孔~壁c板面孔h之交界D角溴~又(Inner Stress)^大，通孔受到猛烈的嵝nr (如漂a)，在 Z 方向的 力膨拉扯之下，其孔角。其Σ呖~u程的延展性函以 改善，或量降低板子的厚度，以p少Z 膨的效Corner Mark 板角擞－－路板底片上，常在四角落粝绿厥獾擞做榘遄拥H 界。若⒋说擞的染B，即橥旯ぐ遢廓外(Contour) 的界。 A B C D E JohnnyP121/758Counterboring 定深U孔，埋^孔－－路板可用螺zio固定在C器中，@N匹配的非 (NPTH)，其孔口做可容{螺帽的“U孔”，使整螺z能沉入埋入板面龋p少在外表所造成的妨K。 ytCountersinking F型U孔，喇叭孔－－是另一Nio用的螺z孔，多用在木工砭闵希^少出F 精密 子工I中。 JohnnyP122/758Coupling Agent 偶合路板工I中是指玻w布表面所T训囊印拔榛衔铩鳖， 使在h氧渲c玻wY合之g，多了一印按蜚^B”的化WI，令 二者g具有更力的伸s性及Y合牢固性，一旦板材受到 而a生差甚大的膨r，偶合⒖杀苊舛咧蛛x。 Coupon，Test Coupon 板樱路板欲t解其部品|，尤其是多影宓耐捉Y，不能只 靠外^z查及性y，ζ浣Y做M一步的微切片 (Microsectioning)@微z查。因此需在板一蚨嗵O置~ 外的“通孔及路”D樱楸O片板子Y完整性 (Structure Integrity)的解剖切片配合 (Conformal Coupon)。 品|特勒撸伯切硬患案r，片板子也⒉荒艹鲐。注 意；@N板切片，不但可成出的品z目，也可做 }之Σ哐芯浚捌焚|改M的O工具。 除微切片油猓 板 有r也函O一Nz查 “特性阻抗” 的特殊Coupon，以z查每 片
多影宓摹白杩怪怠笔欠袢钥刂圃谒ǖ墓取JohnnyP123/758Coverlay/Cover Coat 表o印⒈Ｗo樱板的外泳路，其防焊不易裼糜舶逅玫木G漆，因在折 r可能霈F落的情形。需改用一N|的“嚎肆Α合Crack 裂痕－－ 。在板面上，既可成防焊膜又可保o外泳路，及增板的 抵抗力及耐用性，@NＳ玫摹巴饽ぁ碧胤Q楸碜o踊虮Ｗo在 PCB 中常指~箔或通孔之孔~樱谠庥Φ目简 r，常出F各哟蔚木植炕蛉嗔眩^之 Crack。其定x 可 IPC-RB-276 之D 7。acceptable鱼~箔裂痕Internal FoilNonconforming 外鱼~箔裂痕 External Foil~恿押Plated Copper孔角裂痕Crack Corner JohnnyP124/758Crazing 白斑－－是指基板外^上的缺c，可能是甫於局部的玻w布ch氧渲 g，或布材本身的束之g出F分裂，甫外表可看到白色^域Q
Crazing。^小而又只在c上出F者，Q椤鞍c ”(Measling) 。另外Mb板外表所T训淖o形膜(Conformal Coating)，其破 裂也Q Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷u，在Lrg使 用老化後，也因c力的放，而在表面上出F不t的裂y，亦 Q Crazing。Crazing JohnnyP125/758Crease 褶－－在多影汉现校Ｖ搞~皮在聿划r所l生的褶而言。 0.5 oz以下的薄~皮在多汉r，^易出F此N缺c。Creep －－金俨牧显谑艿毫蚶ο拢霈F少S伸L性，但 力一直未消除，⒅u老化而形成金倨凇Ｒ坏┏^其伸 L性的限度r，可能霈F嗔训那樾 (Rupture)，@N逐ul生 尺寸改的情形Q。路板上的焊c就有@N情形存在。Crosstalk s、串－－路板上相挠(Signal Lines)中，在工作B下l生能量 相互偶合的F象(Energy Coupling)，而a生不受g迎的干_，Q Crosstalk。 JohnnyP126/758Crosshatching 十字交叉^－－路板面上某些大面ew^，榱伺c板面及G漆之g都得 到更好的附著力起，常⒏胁糠葶~面D掉，而留下多lv M交叉的十字，如W球拍的Y一樱绱⒖苫獾舸 面e~箔，因崤蛎而存在的浮x危C。其g刻所得十字D 形Q Crosshatch，而@N改善的做法tQ Crosshatching。Crosshatch Testing 十字割痕――是Π迕嫫つじ街Φ囊环N破男栽。S按ASTM D3359之 z撕起法樗{本而稍函改，Π迕娓鞣N乾袷狡つさ母 著力。穸嗳锌谥刀在皮膜表面垂直vM割，切成 S多小方K再以zo喝会嵊昧λ浩稹８鞣K切口滑且全 未撕者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方K在35～65% 之g者只o1分，更糟者 0分。B做荡芜M行Ρ龋淇e 分即槠つじ街Φ脑u分怠 Crosshatch TestingJohnnyP127/758Crosslinking，Crosslinkage 交，架 －－甫多误w其分子I的接合，而形成峁绦 (Thermosetting)高分 子聚合物(Polymer)，其B接的^程Q椤敖宦”。Crossection Area 截面e－－路板上路截面e的大小，苯佑绊其d流能力，故O r即紫攘腥胍，常⒏胁糠葶~面D掉，而留下多lvM交 叉的十字，如W球拍的Y一樱绱⒖苫獾舸竺娣e~ 箔，因崤蛎而存在的浮x危C。其g刻所得十字D形Q Crosshatch，而@N改善的做法tQ Crosshatching。Crossover 越交，搭交――板面vMlЬ之立w交叉，交c落差之g填充有^介 |者Q之。一般蚊姘寰G漆表面另函碳膜跳，或增臃 之上下面丫均俅说取霸浇弧薄 JohnnyP128/758Crystalline Melting Point 晶w熔c――指物|炔拷Y晶w崩解之囟取C-Stage，CA段――一般基材板中，其等渲煞A,B,C等三N硬化(亦Q聚合 或固化)A段。以用量最多的h氧渲槔涔┳龊玫纳 z水(Varnish)Q A-Stage:含浸c半硬化而成之z片 (Prepreg) 即B-Stage；以多半固化z片c~皮B合成裕K於高刂 再行汉铣榛濉４朔No法回^的全硬化渲BtQ CStage。Cure 硬化、熟化－－聚合物在误wB下催化┑f助，崮芑蚬饽芏l 生化W反u改其原有性|，@N交成聚合物的F象 Q Cure。又 Curing Ag