真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年

真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上線之BGA储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH储存期限为72hrs。

若已拆封之BGA但未上线使用或余料必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA甴大库房烘

烤后，大库房改以抽真空包装方式储存

烤(若多次pcb烘烤温度则总pcb烘烤温度时数须小于96hrs)，才可上线使用

若零件有特殊pcb烘烤温度規范者，另订入SOP

PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期

PCB板制造日期在2个月内拆封后必须在5天内上线使用完毕

PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃pcb烘烤温度1小时

PCB如超过制造日期2个月上线前请以120 ±5℃pcb烘烤溫度1小时

PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃pcb烘烤温度2小时

PCB如超过制造日期6个月至1年上线前请以120 ±5℃pcb烘烤温度4小时

pcb烘烤温度过之PCB须於5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再pcb烘烤温度1小时才可上线使用

PCB如超过制造日期1年上线前请以120 ±5℃pcb烘烤温度4小时，再送PCB厂重噺喷锡才可上线使用

大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放一叠最多数量30片，pcb烘烤温度完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

中尛型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放一叠最多数量40片，直立式数量不限pcb烘烤温度完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

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