只需一步，快速开始
只需一步，快速搞定
后使用快捷导航没有帐号？
在中国壮大蔡明介现在头痛中国；三星IC 2014年订立领先目标； -- 集微网
查看: 3067|
摘要: 1.三星系统IC业务2014年订立技术领先目标；2.半导体：内存价格居高不下的异常之年；3.台半导体厂力拓穿戴式商机；4.在中国壮大 蔡明介现在要头痛中国；5.iSuppli：2013年家电半导体市场规模达26亿美元；6.2013电子业 ...
1.三星系统IC业务2014年订立技术领先目标；2.半导体：内存价格居高不下的异常之年；3.台半导体厂力拓穿戴式商机；4.在中国壮大 蔡明介现在要头痛中国；5.iSuppli：2013年家电半导体市场规模达26亿美元；6.2013电子业十大热点并购案盘点看新闻：帮助请发送“help”， 更多资讯发送“IC”。1.三星系统IC业务2014年订立技术领先目标；
三星电子(Samsung Electronics)系统IC部门以系统单晶片(System on Chip；SoC)、大型积体电路(LargeScale Integration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除搭载于三星品牌行动装置外，亦对外贩售给大陆等地区行动装置业者。2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行动AP，2014年三星行动AP事业不仅计划导入20奈米制程，亦将发展ARM架构与其自有架构的64位元核心，并供应结合行动AP与网通晶片的SoC。三星的LSI事业主要供应CMOS影像感测IC(CMOS Image Sensor；CIS)、显示器驱动IC(Display DriverIC；DDI)及智慧卡IC等产品，为提升CIS解析度，持续缩小画素间距，以增加画素数量，2014年三星更计划运用可消除入射光损耗的背面照度(Back-SideIllumination；BSI)技术，并搭配可降低BSI相邻画素间干扰的ISOCELL技术，将其行动装置用CIS最高解析度自现行1,300万画素提升至1,600万画素。晶圆代工事业则以先进制程、产能及矽智财(IntellectualProperty；IP)为主要诉求，2014年不仅将持续开发3D封装Widcon技术、14奈米鳍式场效电晶体(Fin Field-EffectTransistor；FinFET)及其以下先进制程，更将发展有利增加晶圆代工厂弹性的Foundry 2.0营运模式。DIGITIMESResearch研究发现，2013年三星系统IC事业部新增电源管理IC(Power ManagementIC；PMIC)与网通晶片等产品线，显示渐朝齐备行动装置相关晶片产品线发展，以因应该市场对行动通讯应用需求增加，此亦凸显三星积极强化其内制行动装置相关晶片能力的企图心。三星系统IC部门三大事业及相关竞争业者资料来源：三星电子，DIGITIMES整理，2013/122.半导体：内存价格居高不下的异常之年；
市场调查公司Gartner于日（美国时间）发布的全球半导体市场预测（速报值）显示，2013年全球半导体销售额将比上年增加5.2％，达到3154亿美元。世界半导体市场统计组织（WSTS）发布的2013年秋季预测也显示，2013年全球半导体市场也将比上年增加4.4％，超过3000亿美元，达到3043.09亿美元。 Gartner公布的半导体排名速报值。预计内存厂商美光科技及SK海力士的业绩将比上年大幅增长。 （点击放大）
不过，Gartner的调查结果显示，2013年畅销的只是DRAM及NAND闪存等存储器产品。而非存储器领域或与上年持平，或“已进入缓慢倒退局面”（Gartner日本公司调查部门半导体及电子器件研究总监国场将生）。其背景在于个人电脑需求低迷，同时，“推动半导体市场的智能手机及平板电脑也开始从高端机型向低端机型转换”（Gartner日本调查部门半导体及电子应用首席分析师清水宏之）。
虽然存储器尤其是DRAM表现出色，但其原因并不是需求高涨。Gartner日本的国场将生表示，实际上存储器的需求反而处于低迷状态，但由于DRAM各公司对此有所预料，减少了投资，因此造成了供应不足，导致价格居高不下，这才是主要原因。另外，在SK海力士的DRAM生产方面承担约1/2产量的无锡工厂发生了火灾，这也是影响要因之一。也就是说，2013年是“存储器价格高得异常的一年”。
如果存储器价格过高的状态继续持续下去，那么智能手机及平板电脑配备的存储器容量就很难增加，需求将向更便宜的存储器集中。Gartner预测，2014年下半年在智能手机、平板电脑及超级移动终端领域将会产生新的需求，但这些需求均将以低端产品为中心。这样一来，各存储器厂商就会将投资向低端产品集中，很可能由此陷入供给过剩局面。Gartner预测，在这种情况下，存储器市场在2015年将陷入负增长，非存储器产品方面，预计将在2014年下半年消化掉库存，同时凭借新的需求重返健康增长轨道。
有望推动半导体市场中长期增长的是IoT（internet ofthings，物联网）。2013年也是半导体领域中经常能听到IoT这一关键词的一年。Gartner预测，在接入网络的装置中，除个人电脑、智能手机及平板电脑以外的设备数量到2020年将从2009年的9亿台增至260亿台。与此同时，在智能手机及平板电脑以外的市场上，半导体的需求将大幅增长。如何抓住这一需求？这对各半导体厂商今后的战略是个考验。（记者：木村 雅秀，日经BP半导体调查）
3.台半导体厂力拓穿戴式商机；
台湾半导体厂正全力卡位穿戴式电子市场。穿戴式电子应用商机持续升温，不仅吸引国外晶片大厂争相投入，台湾半导体业者亦积极展开布局，并特别锁定中国大陆等新兴市场，推出低功耗、高整合解决方案，抢占市场一席之地。穿戴式装置市场已成半导体厂商新布局重点。根据工业技术研究院IEK资料显示，2013年穿戴式装置市场规模约为30亿美元，装置数量则约一千五百万个；而到了2018年其市场规模预计将会突破200亿美元大关，装置数量则会达到一亿九千一百万个(图1)。 图1
年穿戴式装置市场产值及出货量分析为了抢滩穿戴式商机，各大半导体厂商无不积极进攻穿戴式应用的各个领域，期能在各关键技术中夺得一席之地，如英特尔(Intel)最新发表的小体积、低功耗处理器--Quark；高通(Qualcomm)亦藉由智慧型手表(SmartWatch)--Toq，推广其低耗电显示技术--Mirasol；博通(Broadcom)则针对穿戴式装置无线连结应用，推出WIECD(Wireless Internet Connectivity for Embedded Device)平台等。 事实上，即将登场的国际消费性电子展(International CES)中，穿戴式电子亦将成为展场的重头秀。 2014年国际消费性电子展将于1月7日?10日在美国拉斯维加斯(Las Vegas)盛大举办，特别的是美国消费电子协会(CEA)特地增设全新穿戴式电子展区，为2014年国际消费性电子展开启新气象。 穿戴式电子成亮点　CES 2014增设两大展区 图2
美国消费电子协会处长John T. Kelley表示，穿戴式应用已成为电子产业亮点，因此明年消费性电子展将增设两个展区。美国消费电子协会处长John T. Kelley(图2)表示，CES 2014新增的两大展区为WristRevolution以及FashionWare，将分别聚焦于智慧手表及结合服饰与科技的创新产品。 Kelley进一步表示，穿戴式应用已成为电子产业亮点，因此明年消费性电子展将增设两个展区，以完整呈现穿戴式电子的各式风貌，包括智慧手表及以服饰搭配感测器监测健康指标的产品。今年已有多家厂商发表智慧手表，显而易见其功能已不仅只局限于报时，而更进阶至拍照、传简讯、打电话等，未来智慧型手机将成为所有穿戴式电子的连结中枢(Hub)，创造更多的应用情境。 据了解，WristRevolution展区将特别针对智慧型手表或手环展出客制化、可下载的表面(Watch Face)以及联网技术，藉此传达传统的手表将转型为全球卫星定位系统(GPS)、音乐播放器、健康监测器、讯息提醒等多方角色的趋势。 除智慧手表外，国际消费性电子展更将透过FashionWare区块展出其他形式的穿戴式电子产品，其中将包括依照温度变化自动调整的夹克、太阳能充电手提包以及其他健康监测装置。此外，国际消费性电子展更新辟针对人体感测器、心智(Mind)及动作控制装置、头戴式装置及眼镜等新型应用产品的展区，届时亦将举办伸展台走秀活动。 谈到穿戴式电子，微机电系统(MEMS)可说是不可或缺的重要技术，因此2014年国际消费性电子展，在微机电产业团体(MEMS Industry Group,MIG)的赞助下，也将成立MotionTech展区，展现MEMS元件如何以极小的体积实现动作辨识、扩增实境(AugmentedReality)、视线追踪(Eye-Tracking)及动作感测等多种技术，让参与者亲身体验与行动装置互动的新颖方式。 Kelley指出，数位健康(DigitalHealth)系上述穿戴式电子可大展长才之处。根据CEA研究报告，健身科技(FitnessTech)市场产值于2014年将成长25%，而因应此一趋势，2014年健身科技展区面积将较去年增加30%，达11,500平方英尺，将涵盖七十五家以上的厂商，展出多种数位健康方案。他强调，明年美国新健保法案上路后，无论是远端医疗或电子病历需求皆将一一浮现，届时将掀起一连串的数位健康及穿戴式电子需求。 值得注意的是，不只一线大厂抢滩穿戴式商机，台湾厂商也正全力瞄准此潜力市场，期以兼具品质与成本的优势，站稳穿戴式装置市场一席之地。 瞄准中低阶穿戴式商机　台晶片厂抢布局 中国大陆中低阶穿戴式装置竞出笼，可望成为台湾IC设计业者进攻穿戴式战场的滩头堡。有鉴于穿戴式装置庞大的发展潜力，中国大陆业者也纷纷推出中低阶的穿戴式装置，而台湾IC业者亦循圈地中低阶智慧型手机市场的策略模式，积极切入相关装置供应链。 图3
工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣认为，中国正全力瞄准中低阶穿戴式商机，兼具效能与成本优势的台湾厂商可望受惠。工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣(图3)表示，中国市场也正在全力瞄准物联网(IoT)及穿戴式装置的商机，尤其以中低阶穿戴式健康管理产品最为风行；以中国业者开发的Codoon咕咚智慧型手环为例，其外观及性能与在全球蔚为风潮的JawboneUp健康监测手环(图4)相似度几乎达90%，然其售价却仅有Jawbone Up的三分之一。 彭茂荣进一步指出，中国大陆中低阶穿戴式产品极为重视性价比，而台湾的半导体零组件因兼具性能及成本优势，拥有绝佳发展条件；如中国果壳电子推出的智慧型手表--GEAKWatch，其内建的4GB光罩式唯读记忆体(Mask Read-only Memory)即是由旺宏电子所供应。 图4
Jawbone UP能监测生理状况并与手机连结。　图片来源：Jawbone事实上，由于个人电脑(PC)及智慧型手机应用市场高度集中，因此市场几乎由半导体大厂所主导；然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛，所以拥有许多小众的利基市场，让中小型厂商有更多的市场机会。 据了解，目前已有多家台湾厂商积极布局穿戴式市场，竞相开发各式解决方案，除旺宏电子外，包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链(表1)。 值得注意的是，台湾除了IC设计业者之外，晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场；如日月光因看好穿戴式发展前景，持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发；而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划，力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。 由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡，因此彭茂荣指出，穿戴式装置不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗才是设计重点，也是竞争力的关键；而台湾半导体业者在整合型应用处理器(AP)、微控制器(MCU)、类比IC、无线网通IC、记忆体、感测器等零组件的实力坚强，未来若能积极朝向低功耗设计方向努力，将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。 除低功耗外，人机互动介面(User-machine Interface)亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节，因此许多晶片商也加紧展开布局，期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案，打造更新潮的穿戴式装置。 人机介面设计成显学　晶片商启动购并攻势因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外，亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作，增添其晶片附加价值，因此晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)亦将成人机介面技术发展的显学。 图5
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，为强化人机介面发展，晶片商开始透过并购或转投资等方式与中介软体业者合作。工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临(图5)表示，人机介面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(SensorFusion)，而为了进一步提高产品附加价值，晶片商纷纷以资讯融合(DataFusion)为目标，即透过中介软体、应用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等软体，将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造多元的情境感知(Context Aware)应用服务(表1)。 杨瑞临指进一步出，许多晶片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至晶片内，以提高产品附加价值与竞争力。 以高通、英特尔、意法半导体(ST)、联发科以及微芯(Microchip)等晶片大厂为例，这些厂商为了增加在人机介面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商OmekInteractive；微芯于2012年并购德国三维(3D)体感辨识运算开发商IdentTechnology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单晶片设计业者mCube。 另一方面，有部分规模较小的晶片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(DSP)及应用程式介面整合在一起，并采矽智财(IP)授权模式营运。 不只如此，杨瑞临透露，台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。 值得注意的是，随着人机互动介面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括MEMS感测器、电源管理晶片(PMIC)、触控晶片、指纹辨识感测等，也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。 虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场，但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目，从晶片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局，就怕到了市场成熟之时已然错失商机。新电子4.在中国壮大 蔡明介现在要头痛中国；
乐观看待，联发科可望在全球智能型手机芯片市场持续向前推进；不过，蔡明介要抢世界龙头有三道潜在的难题等他克服，而这三道难题，直接、间接都和中国有关。联发科面临的三道难题靠着产品横扫低价智能型手机及平板计算机，联发科二○一三年营收及获利双双大跃进，在全球智能型手机芯片的市占率可望逼近四○％大关。鲜为人知的是，若非联发科董事长蔡明介刻意控制存货，造成部分产品缺货数月之久，联发科一三年所缴出的成绩单可能会更亮眼。难题一：在中国４Ｇ战场落后步入一四年，在低价智能型手机依旧当道的情况下，尽管面临高通（Qualcomm）及展讯强力竞争，但联发科只要不犯下大错，仍可望继续保持增长态势。这股成长力道能否持续更久，就要看蔡明介能否带领联发科员工克服三道潜在的难题。第一道考验来自中国４Ｇ战场。在高通带头杀价，以及展讯通信低价抢单的双重威胁下，联发科一四年的ＡＳＰ（平均销售价格）可能滑落。不过，因为３Ｇ智能型手机芯片出货量可望大幅增长四○到五○％，所以一三年营收及获利仍可望维持增长的态势。据了解，高通之所以有本钱杀价竞争，主因是４Ｇ手机芯片业务近乎独占，因此得以藉由相关业务产生的盈余杀价竞争。值得一提的是，中国工信部已正式向中国移动、中国联通及中国电信颁发三张TD-LTE的４Ｇ牌照，代表中国已开始逐渐步入４Ｇ时代，引爆相关商机。依据研究机构推估，中国电信业者的４Ｇ业务可望自一四年下半年开始商转，而高通也于日前发布集成４ＧＬＴＥ六十四位元的骁龙S410芯片，抢攻千元人民币的低价４Ｇ智能型手机市场。届时，联发科若无法适时提供客户４Ｇ手机芯片产品，恐怕会让高通藉由４Ｇ手机芯片产品向联发科客户施压，造成联发科客户的流失。根据媒体报导，中国移动最新八款TD-LTE手机中，有五款采用高通的芯片，二款为Marvell的解决方案，中国海思取得一款。显见目前４Ｇ手机芯片生态发展对联发科较为不利。对蔡明介而言，如何在明年上半年或更早的时间推出４Ｇ芯片产品，是他所面临的第一个难题。难题二：中国政府扶植本国厂商根据联发科的官方说法，公司将在一四年第一季推出ＬＴＥ解决方案，一四年下半年推出ＬＴＥ单芯片（SoC）。不过，据了解，由于相关产品开发的技术难度远高于联发科以往所开发的产品。所以，联发科４Ｇ产品能否如期推出仍有变量，蔡明介能不能克服第一道难题，避免产品开发出现断层，仍待观察。第二道考验来自中国的竞争。跨入３Ｇ手机芯片时代之后，联发科一直处于“前有强敌、后有追兵”的状态。如今，“追兵”──中国手机芯片业者，在中国政府计划设立一档人民币一千亿元的国家基金，扶植相关业者，可能会让联发科的未来面临更大的挑战。业内人士指出，中国扶植半导体的计划是否成功，仍有待观察；不过，透过补贴等不公平的竞争手段，至少会达到扭曲市场机制的效果。日前，中国国企清华紫光宣布购并在美国那斯达克挂牌的展讯，两者完成合并之后，就有可能透过不公平的竞争手段打击联发科。难关三：中国廉价品拖累品牌形象事实上，中国政府依据反柯断法调查高通，联发科内部并未因为敌人受到打击而幸灾乐祸。因为，联发科内部深深了解，一旦中国手机芯片设计业者略具“火候”，难保类似的事不会发生在联发科的身上。届时，中国政府将成为令蔡明介头痛的另一个难题。最后一道考验是如何提高品牌价值。回首过往，联发科一路走来考验不断，但总是“关关难过关关过”。唯一令蔡明介无法释怀的是联发科品牌ＭＴＫ手机芯片产品单价明明高于高通，但一到终端市场，同样的规格，搭载联发科手机芯片的智能型手机产品，价格硬是比搭载高通手机芯片的产品矮一截，ＭＴＫ沦为廉价产品的象征，让蔡明介不免感伤。为提升联发科手机芯片产品品牌形象，蔡明介特地从高通挖来罗德尼斯（JohanLodenius）、泰勒（KristinTayler）等人负责营销业务。除此之外，据了解，蔡明介还计划成立新的品牌，抢攻中国手机制造业者以外的品牌客户，预期相关计划在一四年将会逐渐明朗。届时，让蔡明介深感头痛的品牌形象问题或许有解。在陆续拿下ＳＯＮＹ、ＬＧ及诺基亚等非中国手机品牌业者的订单之后，联发科今年可望在拓展非中国品牌客户业务方面，持续有所斩获。据了解，蔡明介已责成相关人员拟定“Ｔ计划”，希望能拿下非中系的全球前三大智能型手机品牌业者的订单。未来，新品牌是否为联发科执行“Ｔ计划”的重要工具，完成蔡明介抢下全球手机龙头霸主的心愿，值得关注。新新闻5.iSuppli：2013年家电半导体市场规模达26亿美元；
市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：“家电业的强势表现带动了半导体市场的繁荣。新兴市场国家的消费者愿意花更多的钱购买家电产品，环保健康理念的风行以及家电产品中越来越多地使用电子设备，让家电半导体市场受益良多。”IHSiSuppli预计，未来一直到2015年，家电半导体市场都会保持两位数的增幅，此后，增幅虽有降低，但也能达到9%左右。按照IHSiSuppli的预测，家电半导体市场的规模将在2017年达到38亿美元。目前，家电微控制器大多为8位的设备。IHS预测，未来四年微控制器将会迅速升级为32位，而这要得益于电子显示屏、触控技术、感应器以及变频技术在家电设备中应用逐渐广泛。6.2013电子业十大热点并购案盘点
　　2013转眼间从年初又到了岁末。电子发烧友网作为电子/半导体行业的忠实守望者，始终站在全产业链高度，与众多电子/半导体产业链上中下游工程师、企业朋友携手走过每一个产业阶段，体味点滴辛酸与快乐。　　整个半导体产业在过去里的一年有喜有悲。有些领域，业务量和收入都屡创新高，而对于某些领域却不得不惨淡经营。从国内到国外，无论无晶圆IC设计企业，或者IC代工制造商;也无论芯片业，抑或是产品终端，都在轰轰烈烈的收购大潮中兴衰起伏中走过了这一年。只要我们做好成败总结备忘录，成或败终将都是英雄!鉴此，我们有必要对2013年电子行业发生的热点并购案进行盘点，重新梳理电子业一些重要关键字和最具里程碑十大收购事件，准确把握2014年发展大势走向。　　1.LTE芯片——爆发在即博通收购瑞萨电子LTE资产震动产业　　2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面，核战仍在继续，另一方面，随着4GLTE网络技术的不断演进，在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下，终端市场对4GLTE芯片的需求也在快速增长，这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐，尤其是多模多频LTE芯片，同时积极于卡位市场或收购竞争对手。　　来自IHS公司的中国研究专题报告中预测，从年，LTE无线基础设施方面的总体资本支出将达到269亿美元。到2017年底，中国移动将布署60万个TD-LTE基站，而中国联通将获得LTEFDD1800兆赫(MHz)牌照并建立大约30万个基站。另外，中国电信将获得在2600MHz/2100MHz频段上的LTETDD/FDD牌照并将建立40万个基站。　　鉴此，2013年9月份，博通公司也宣布斥资1.64亿美元收购瑞萨电子的LTE相关资产，包括一款双核LTESoC，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初，巩固其在迅速成长的LTE市场上的地位。　　而业界还传闻联发科也在暗中瞄准了一家欧洲LTE芯片厂商。经过连续两起收购，英特尔、博通这两家的全模产品很快可以商用，但英伟达、展讯和中兴则还要一些时间。　　2.合并加剧——芯片“门外汉”紫光，收购展讯、锐迪科撼动中国电子产业朝野　　继以18亿美元收购大陆芯片第一股展讯通信(SPRD.NASDAQ)之后，11月11日，紫光集团宣布以9.1亿美元收购大陆另一芯片龙头厂商——锐迪科(RDA.NASDAQ)。这也就意味着，紫光集团将坐拥国内前三大芯片设计企业中的两家。而在此之前，紫光集团主攻生物医药、地产开发、IT分销、仿真科技等产业，与芯片业完全是“八竿子打不着”。　　业内认为，紫光集团极有可能合并展讯通信和锐迪科，两家企业合并后的年产值将达15亿美元。这对中国芯片设计业来说，既喜又悲。喜的是，15亿美元的年产值终于能够挤进全球芯片设计企业前20名。悲的是，这么多年来，中国的芯片设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到高通的1/3。　　目前国内已经“入行”的芯片设计企业还不到20家，真正能够持续发展的企业仅有海思和展讯通信两家。事实上，展讯通信和锐迪科都是大陆芯片设计行业的翘楚，在2012年中国芯片设计企业中分别位列第二、第三。　　当然，紫光在收购锐迪科过程中尚未一锤定音，但是可以预见的是，中国电子产业必走整合壮大之路。　　3.万物互联——飞索购富士通微控制器业务，应对汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”　　闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司(SpansionInc.)与富士通集团(FujitsuLimited)旗下全资子公司富士通半导体有限公司(FujitsuSemiconductorLimited)近日宣布达成最终协定，前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。　　飞索半导体自身的闪存技术，加上收购的微控制器和模拟产品，以及新加入的人才，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，这些解决方案可以被用于开发速度更快、更智慧、更节能的产品，以及用于汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”。　　4.连接器的赌局——科赫以72亿美元收购Molex　　9月9日，由现年77岁的查尔斯及其现年73岁的弟弟大卫控股的科氏工业集团(KochIndustries)宣布，该公司将斥资72亿美元收购电子连接器制造商莫仕公司(MolexInc.)。年营收估计高达1，100亿美元的科氏工业集团是美国第二大非上市公司，而且已使科赫兄弟俩在福布斯美国富豪榜上并列排名第四。　　对于科赫而言，对莫仕公司进行整合应该不会是太大的挑战。莫仕公司总部位于伊利诺伊州莱尔(Lisle)，自1930年代以来一直由克雷比尔(Krehbiel)家族控股。该公司生产用于汽车、电子产品以及电信行业的电子连接器，自1990年代初期以来一直在缓慢而稳步地扩大业务，每年在资本支出方面投入的金额差不多相当于其盈利金额。　　经济衰退可能令人厌恶。但通过将足够的资金和技术运用于这些企业，科赫坚信随后的回升趋势是值得投资的。他能否让这家已有75年历史的电子连接器制造商焕发活力呢?我不会与他对赌。　　5.智能手机格局——微软大手笔71.7亿美元收购诺基亚手机业务　　微软71.7亿美元将诺基亚手机业务收编麾下，从此，智能手机平台的前三名都拥有了自己制造手机的能力——智能手机江湖的格局由此重写。　　微软收购诺基亚手机业务之后，官方公布了一份制作精美的资料，里面提到了诺基亚会带给微软的诸多好处和收购后双方的互补与兼容性。　　实际上，微软最大的尴尬还是来自于自己，作为第三大智能手机平台，WindowsPhone的最新一季的市场份额仅为3.3%——如果统计累计销量，WP手机份额甚至不足1%。在过去这些年里，苹果iOS卖出了6亿台终端设备。谷歌高级副总裁SundarPichai今天则宣布Android设备的活跃数量又有了大幅增长，突破了10亿部大关。微软的WP平台，只有1200万的销量。　　但我们依然把微软列在了三国鼎立的阵营中，一方面是整个系统的成熟度，与微软和安卓的差距并没有市场份额表现的这么大，而另一个更重要的原因是，这个平台背后站着的是微软，现在还要加上一个诺基亚。　　移动平台对微软的重要性甚至超过了桌面——起码在未来战略上这一点并非妄谈。看看那个四不像的Windows8，微软为了跨向移动端，甚至拿自己桌面系统的稳定性做牺牲。这正是鲍尔默饱受非议却依然坚持的方向之一。　　作为“三足”里最弱的一方，微软掌门人鲍尔默将会在12个月内退休。这是WP走向未来的一个风险——这一幕又和刘备白帝城托孤有些像——接下来故事的关键是，微软会找到一个百折不挠的诸葛亮，带着理想成功杀进中原吗?　　6.EDA业的竞争——Cadence收购Tensilica　　今年三月，EDA供应商CadenceDesignSystems公司决议以3.8亿美元收购数据平面处理IP专业厂商Tensilica。这项交易在上个月终于完成了，它也被视为是Cadence打算与其竞争对手新思科技(Synopsys)的战线拉进硅IP业务方面的实际行动。　　7.强化电源管理产品线——Dialog收购iWatt　　混合讯号、电源与RF芯片供应商DialogSemiconductor公司在上个月完成其以3.1亿美元现金收购电源管理IC先驱iWatt公司的协议──如果所购的业务达到一定的目标表现，则再另加3，500万美元。　　这项收购协议是在Dialog透露寻找收购目标的几个月后，预计将可改善Dialog在LED固态照明与AC/DC充电配接器用电源IC业务的市场地位。　　8.FPGA——Altera收购Enpirion　　号，Altera公司宣布，该公司已经签署了收购Enpirion，Inc.的最终合并协议。Enpirion是业界领先的高效集成电能转换产品(即电源单芯片系统(PowerSoC))供应商。Altera的FPGA(现场可编程门阵列)与Enpirion的电源单芯片系统相结合，将有助于客户增强性能、降低系统功耗、提高可靠性、减小产品体积以及加快产品上市。　　9.存储技术——美光完成尔必达收购案　　美国记忆体芯片商美光科技(MicronTechnology)总算完成以25亿美元收购破产的日本记忆体芯片厂尔必达(ElpidaMemory)的交易。　　这项收购交易花了整整一年的时间才完成，因为必须满足法规要求以及克服来自尔必达公司债权人带来的挑战──有些权人仍认为这项交易低估了Elpida的资产。　　收购尔必达公司后，可望使美光科技成为全世界第二大的记忆体芯片商(仅次于三星)，此外，由于可掌握生产的供应商减少，预计将能为记忆体芯片市场带来一定的稳定性。　　10.移动市场——英特尔收购意法爱立信GPS移动芯片业务　　英特尔收购意法爱立信全球定位系统移动业务后，其全球定位系统方面的知识产权和工程师将为英特尔本身的业务带来积极影响。　　通过收购意法爱立信全球定位系统移动业务，能够让英特尔丰富其移动芯片业务。此交易还能够让英特尔在与高通的对抗中获取一定的竞争力。目前，高通已经拥有了非常强大的全球定位系统芯片资产。　　尽管英特尔统治着全球PC和服务器处理器市场，但在移动芯片市场却鲜有作为。