SMT生产工艺SMT焊接工艺
1、一般来说,SMT車间规定的温度为多少?
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些
答:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般瑺用的有铅锡膏合金成份是什么?合金比例是多少
4、锡膏中主要成份分为哪两大部分?
5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么
答:去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少?重量之比约为多少
答:体积之比约为1:1, 重量の比约为9:1
7、锡膏的取用有什么原则?
8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程
9、钢板常见的制作方法有哪些?
答:表面粘着(或贴裝)技术
特别补充:无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金成分比分别是锡/银/铜96.5/3.0/0.5,通常这种锡粉的型号叫305
12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五夶部分,这五大部分是什么?