BUCK输出电压IGBT的频率与电流等于开 关IGBT的频率与电流么

电源是电子设备的重要组成部分,電源的可靠性对于电子设备的稳定工作至关重要电子技术的快速发展使得电子产品对电源管理的需求逐渐增大。在众多电源中,DC-DC转换器具囿集成度高、体积小、转换效率高等优点,而且可以实现不同类型的输出电压,因而成为研究热点根据课题团队项目IGBT驱动芯片对电源电压的應用要求,本文设计了一款BUCK型单电感多输出(Single Inductor Multiple Mode,PCCM),固定工作IGBT的频率与电流为1MHz,为IGBT驱动芯片提供三种输出电压。论文完成了转换器整体系统的设计,包括功率级参数选取及反馈控制环路的设计,并考虑到实际应用中的要求,对各个模块电路的性能进行了不同温度和不同工艺角的仿真和验证在此基础上对整体电路进行了系统仿真,包括启动特性、稳态特性、动态特性和转换效率等。基于CSMC 0.25μm BCD工艺库对各模块电路、版图进行设计和仿嫃,仿真结果显示,各模块电路以及整体系统在具体应用要求下均可以稳定工作,在负载范围内,系统的转换效率高于80%,最大电压纹波小于35mV,负载跳变時响应时间小于20μs,满足设计指标要求同时与同类型转换器进行对比,结果表明本文设计的转换器综合性能良好。

【摘要】:电源是电子设备的重偠组成部分,电源的可靠性对于电子设备的稳定工作至关重要电子技术的快速发展使得电子产品对电源管理的需求逐渐增大。在众多电源Φ,DC-DC转换器具有集成度高、体积小、转换效率高等优点,而且可以实现不同类型的输出电压,因而成为研究热点根据课题团队项目IGBT驱动芯片对電源电压的应用要求,本文设计了一款BUCK型单电感多输出(Single Continuous Conduction Mode,PCCM),固定工作IGBT的频率与电流为1MHz,为IGBT驱动芯片提供三种输出电压。论文完成了转换器整体系统嘚设计,包括功率级参数选取及反馈控制环路的设计,并考虑到实际应用中的要求,对各个模块电路的性能进行了不同温度和不同工艺角的仿真囷验证在此基础上对整体电路进行了系统仿真,包括启动特性、稳态特性、动态特性和转换效率等。基于CSMC 0.25μm BCD工艺库对各模块电路、版图进荇设计和仿真,仿真结果显示,各模块电路以及整体系统在具体应用要求下均可以稳定工作,在负载范围内,系统的转换效率高于80%,最大电压纹波小於35mV,负载跳变时响应时间小于20μs,满足设计指标要求同时与同类型转换器进行对比,结果表明本文设计的转换器综合性能良好。

【学位授予单位】:西安理工大学
【学位授予年份】:2018

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原标题:【上篇】开关电源技术漫谈——资源分享+经验

原作者从事电源行业几年接触的面较多,不敢枉称精通希望通过和大家谈谈心,分析一些资料和心得有误解の处欢迎指正。

元器件部分:选型手册分享器件特性讨论,有图有真相个人经验感触。

拓补部分:用过的拓补要点分析不按教科书般的分析,说一些书中不太多说的或者一些书中说的较为经典的以及个人实战经验。

电源部分(非拓补):包括环路、工艺、驱动电路、实践经验部分电路优缺点,热力学测试经验等。

1.1说说最简单的电阻

电阻有个参数叫瞬间能抗的冲击能力对于有些设计时还是比较偅要的,私拍照片可见不同功率等级电阻抗冲击能力是不同的。

欧电阻也不是0欧姆的一般是小于50毫欧。功率也是有上限的

欧电阻允許的最大电流与产品的功率和最大阻值有关系,一般1206的0欧电阻最大阻值不超过25毫欧最大允许电流为3.2A(注:美军标mil规定),中国国内目前還没有相关的标准规定

1206电阻的标称功率是0.125W,0欧电阻最大可能阻值是0.025欧左右所以只要散热良好,长期2A以下电流是没问题的较短时间到3A吔没问题0.125=I*I*0.025

小功率电阻,只能抗2.5倍功率5秒

中功率电阻能抗5倍功率5秒

大功率电阻,能抗10倍功率5秒

如果你查TVS参数一般找不到反向恢复时间等囷时间有关的参数,百度都是说TVS有“瞬间”吸收过冲的能力这个“瞬间”到底有多快?不知道但是比超快恢复要慢,对于吸收很窄很窄的毛刺是没什么用处的TVS如果吸收功率过大,会把焊盘的锡弄化掉的而不是坏了而已这么简单,如果TVS在板子背面直接就掉下去了,所以要小心了

三极管是电流型的,IGBT的频率与电流不高、功率一般不大、速度一般不快……

三极管有个参数放大倍数“β”,等于集电极电流除以基极电流,这个β到底有多大呢给大家说说:

β是一个变量,是由基极电流决定,不是定值。而且不同后缀的三极管β值不一样,差距还是挺多的

二极管有N多种,光快恢复就从50ns-500ns分几种在不同的电路中,不是恢复速度越快越好的这个要注意。

下面我们主要谈谈二極管能不能并联使用的问题先上传一组我的实验数据:3个1N4007并联,均过0.5A以上电流均流效果很好,且长期不会因为温度积累而使电流往其Φ一只管子偏的趋势

用三个不一样的二极管做并联均流试验:

知识点:肖特基和快恢复的VF都是负温度系数;只有SIC是正的,整流二极管和整流桥也是负温度系数的而且电流越大,导通压降越大

误区:没有所谓的0反向恢复的二极管,肖特基也有10ns在分析问题时要知道这一點。而且多个二极管串联,其实不用并均压电阻的我的实验结果是这样的。

肖特基、SIC、快恢复对电压的承受能力和雪崩能力是一致的如果每个周期都有尖峰过压,超过最大值会折寿的。这些在实验室是试不出来的要上量长时间可能才会反应出来,所以很多产品我們在实验室做N个循环老化实验不坏批量出去就坏了,这就是其中一个原因

1、MOS并联:当然是可以并联的,最好在同一个散热器上并联時有一点要注意的,那就是MOS管并联使用时导通和关断延时更明显。因为C大了一个MOS使用时一般栅极串个10欧电阻,GS并个10K的当N个并联时,洳果还是10K电阻的话并联后相应就减小了,切记切记运气不好你就会看到类似这样的GS波形。

2、对MOS管跨导不随输出电流增加而减小,是穩定的

3、MOS100KIGBT的频率与电流左右 正压10V以上 如果正压低于8V,可能会出问题现象是烤机几分钟炸鸡,一切波形正常MOS的负压也不是越大越好,這样会占用驱动从负到正的时间影响XXXXXX。

4、非常时髦的COOLMOS 的雪崩能量较小耐电流冲击能力不如普通MOS管,也就是说更容易炸过流保护功能需快速灵敏。

MOS管的安全区域扫把图其实是一个很详细描述当前MOS特性的一个图,需要仔细了解的

  1. IGBT能不能并联使用。

    IGBT分PT型和NPT型PT技术的IGBT不適合并联应用。但是NPT技术的IGBT适合并联应用

  2. IGBT的IGBT的频率与电流能接受多少。IGBT目前业界应用有到了50kHz,但是绝大多数的应用还是停留在20K。-----注意这昰对于IGBT模块!

    有的不能超过20K有的25K,有的40K…具体要仔细查阅手册也有上百K的IGBT,比如单管IGBTTO247封装。

  3. 为什么会有IGBT的频率与电流上限超过了使用可以吗,大不了我加大风扇吹吹

    答:一般不可以。IGBT、包括其体二极管、以及很多大功率二极管 限制IGBT的频率与电流40-50KHZ 超过IGBT的频率与电流會怎么样呢可能会爆炸! 在模电书P15页有原话:“二极管的最高工作IGBT的频率与电流,超过此值时由于结电容的作用,二极管将不能很好嘚体现单向导电性” 也就是说 相当于并联了个电容而不是二极管了,IGBT的CE也相当于一个电容了当然爆炸了。

  4. MOS的结电容比较大应尽量零電压开通减少损耗。IGBT有电流拖尾现象应尽量零电流关断减少损耗。

  5. IGBT可以10us直通不炸很多资料都这么说,MOS可能只能1us左右

  6. “一般而言,IGBT的囸压驱动在15V 左右而Mosfet 建议在10—12V 左右;驱动电压负压的作用主要是防止关断中的功率开关管误导通,同时增加关断速度因为IGBT 具有拖尾电流嘚特性,而且输入电容比较大所以建议在-5—-15V 之间,而Mosfet因为拖尾电流的特性不明显所以建议加-2V 左右的负压。”

这段话我觉得不一定正确过高的负压也会造成加大开通时的延时,负压值的增大不一定能提高关断速度

2.0 其他器件的一些观点

  1. “判断LM339好坏的方法。由于LM339的内部为 4個电压独立的电压比较器4个电压比较器与电源都是并联的接法。因此测量时将万用表的一只表笔接集成电路的电源正极,另一只表笔汾别接在4个电压比较器的个个输入输出引脚上此时同相,反相端和输出端所显示的数值应分别相同用表笔接负极,用相同的方法进行測量比较各相应数值的比较,一般可判断出好坏”

    答:上述是错误的。今天恰好坏了个339用电阻档测量好坏比较,VCC对每个其他脚好嘚都是2.2M,坏的有些就是几百MGND对所有脚,好的就是1.5K(还是M忘了)坏了就0.9M,几十M交替

    这种芯片坏了的,判断方法最核心的还是测量芯片烸个脚对相应“地”的阻抗

  2. 这是某种继电器参数,15ms是操作时间10ms是复位时间,也就是说继电器最少也要15ms才能开,设计时延时1ms实际就是16ms

  3. 几个外观没有任何问题的,NTC热敏电阻用烙铁一烫,阻值上涨难道热敏坏了后会变成正温度系数?

2.1 由整流桥压降引出的疑问

整流桥其餘3个点对“+”压降一样用了4个1N4007二极管组合成一个整流桥发现“-”和“+”压降1.1V,每个1N4007压降0.55V两个1N4007并联压降还是0.55V。

2.2 由运放产生的疑问

在单电源供电的运放中输入越接近0V,运放输出越不按比例如何减小这个失调电压呢?

一般来说接成放大器比接成跟随器,失调范围要小

網上的说电容的资料也很多,各种精辟资料一箩筐在此讨论下电解电容的容量选择,因为电解电容很重要所以提前在元器件章节先聊聊,第一部分快要结束了

关于电路中输入和输出电解电容的计算(实践和实践的讨论)。输入电解电容计算:W/2=1/2*CU2的平方-1/2*CU1的平方 不太会编辑公式~U2为峰值 U1为谷值电压实测,明玮系列电源的输入滤波电容都比此法算出来的值要小一些,不知道是不是为了省钱

输出电解电容:鉯前做小功率正激类电源时,要求纹波很小一般按输出1A1000UF取值就对了,后来做大功率输出电流几十几百A,发现成品电源的输出滤波电容根本没有这么大不说反激,讨论下正激类输出电容是怎么个选择规律呢

关于NPN三极管的饱和区,我的理解是bc结要正偏同时be结当然也正偏,这样才是饱和区否则只是放大区。

本来准备考虑先写反激还是自激电路的前段时间恰好遇到了一个网友,交流下决定先写推挽了话说推挽也算是电路的鼻祖了,所以按理说也该先说它在大约5年前,在某非著名开关电源老书籍上看过这样一个故事最早的开关电源就是推挽自激,是某美国海军尉管发明的……不过推挽没太多要喷的因为做了几次觉得不好用,也就驱动没有让我头疼过而已其实峩看推挽是有点不爽的。

高输入电压的推挽在允许的情况下最好不要做闭环

初级电流的大小等于所有次级阶梯斜坡电流以各自的匝比折算到初级的电流值加上励磁电流。在一小节里设定当直流输入电压为最小值的时候此时导通时间最大,占空比最大且为80%当开关管导通時,初级绕组电流以阶梯斜坡形式变化我们以斜坡中点值为等效的平顶方波幅值Ipft,则输入功率Pin=Vdc*0.8Ipft此处取该电源效率为80%(一般情况下都能達到),输出功率Po=0.8Pin则有:Pin=1.25Po=Vdc0.8Ipft”。

关于这个书上著名的一段话推出的公式首先DCM不适用,浅的CCM也不适用书上还有一项2个公式,最终的系数汾子我觉得不应该是0.5如果非要定个系数,我觉得0.4更靠谱关于输出电容的公式,我验算的结果目前都和实物相差巨大

推挽的双倍磁通效应大家要注意了,否则可能开机就炸

个人总结:推挽并不适合在输入电压较高的场合使用,推挽的优点是每个管子电压电流应力比半橋要小而且驱动简单,相对于上下管的驱动直通炸鸡的概率很小,但是相对半桥全桥来说MOS管尖峰较大,吸收难处理而且推挽有2个初级,不像反激那样可以简单的三明治绕法来解决尖峰问题既要考虑初级绕组的一致性,又要考虑隔离耐压

说反激的帖子太多了,做嘚人也太多了算是运用广泛的一种。无论是PSR还是SSR反激都有很多他们大显神通的地方。不过既然用的广泛必有可用之处。便宜啊好莋啊,管子耐压其实也好选比正激好。

记得我刚开始学的时候就在想我该用CCM呢还是DCM呢。怎么设计的是CCM通电后还是DCM呢。反激为嘛要垫氣息最多可以垫多大,用什么材料垫都行吗

反激的变压器不是一个“纯粹”的变压器,所以他的初次级绕组不满足电压匝比定律但昰次级和次级绕组间满足。

初次级间遵循类似电流传感器的NI乘积守恒定律

反激变压器的设计也有很多说的资料,在此不啰嗦注明一点嫆易忽略的内容:反激设计变压器时原边电感是包括漏感的!!但匝比计算的公式是不算漏感的!!而且理论上:反激初级电感越大,输絀纹波越小

即使是CCM反激,在轻载时也是DCM的--基础

反激气息的材料要用比较坚硬的,不能用软的比如电工胶带。CCM反激更类似一个电压源DCM类似电流源。CCM反激的闭环比DCM难调多了所以20W以下反激很容易搞定闭环是很正常的事。

UC384X系列正常资料上都是做的固定输出PSR如果你想做可調输出,SSR就更合适了怎么做呢,上传个我的设计案例但是这种反馈有个问题。

针对上图反馈系统的一些测试变CS电阻,初级电流峰值鈈变UC2842的1脚电压变;

输出并1000UF大电容,UC2842的1脚电压不变;

光耦次级并的电容去掉变压器响,UC2842的1脚电压3.18V不去掉,并104-444的电容均不响1脚都是3.33V;

無论是CCM还是DCM负载加重或输出电压升高,UC2842的1脚电压均升高;

384X系列异同点总结:

3842和3843振荡IGBT的频率与电流由4脚外部RC决定.2脚直流电压决定占空比.占空仳可调范围很大

CS脚的滤波小R大C比大R小C的滤波效果好;

输出过压三个钽电容都炸了,间隔着炸了三声可能布板子有问题,三个钽电容不均流

正激的复位有两种形式,一种是RCD一种是复位绕组。

正激的复位绕组书上从来不说用多粗的线绕制电流有多大,本来我想说这個电流就是励磁电流换算的,今天突然看到了这个公式放上来一起分享下到底哪个更准确。

正激@反激辅助绕组比较

做反激时供电绕组需要和次级绕组同名,原因很简单辅助绕组和次级绕组一样,只有在MOS管关断后主绕组的反电势时才能释放出能量所以需要和主绕组反楿,就自然和次级绕组同相了

做正激时,供电绕组和主绕组同相和反相都可以

反激的辅助绕组设计比较简单,正激的和输出绕组一样但是在输入宽范围时,正激的辅助供电绕组不是很好做匝数少了起不了机,匝数多了电压太高要稳压就造成损耗过大。

RCC自激网上很哆我要说的是另一种自激。

半桥自激最早用于荧光灯电路中。

优点:成本低电路简单,自激方波波形非常漂亮上升沿和下降沿很矗。

确定:批量时质量不太稳定

  1. 成品电源,可长期稳定工作但都存在“偏磁”现象。用万用表分别测上下管DS两端电压发现读书均有5V咗右差别,用调节偏磁的方法进行改进均无效果,这种测试算不算表示有“偏磁”呢

  2. 下图这种半桥和一般看到的LLC那种半桥框架主要区別在哪,我个人认为这种半桥的纹波更小输出功率可以更大……

全桥分好多种,硬开关全桥移相全桥,有限双极性全桥LLC全桥,LCC全桥串联谐振全桥,并联谐振全桥带谐振的硬开关不移相全桥,高压DCM硬开关全桥等等……

前两种和最后一种我最熟悉硬开关全桥效率最哆我做过89%,移相全桥最多做过应该是94有几台仪器测出来是96,我目前持保留态度不知道是不是真有这么高,虽然我的仪器是新的而且电量充足

硬开关全桥是最早出现的全桥了,不要小看他效率低可是人家很稳定啊,最简单的开关方式配合全桥,全波倍压方式整流,输出不同等级电压这货真的很稳定(在全桥类中)。有人问我单全桥可以做多少KW答,我见过的靠谱的是30KWIGBT的频率与电流十几K。

移相铨桥呢主要就是调死区时间,谐振的L谐振的C,靠谱的变比小的占空比丢失来实现除了效率以外其他都尽量接近硬开关全桥的参数---貌姒很搞笑,搞了半天还是得往硬开关全桥靠拢可谓万变不离其宗啊。但是移相全桥就算不移相也能实现部分软开关

高压DCM硬开关全桥,輸出采用各种倍压电路实现几万伏特高压输出哈哈,不过这个拓补也很稳定响应也快,采用UU这种只在教科书中存在的磁芯搞也很稳萣哦,国际特高压首选产品之一

可惜的是各种PWM全桥次级二极管尖峰都很高,想要降低请选我天朝盛行LLC吧。

不过软开关的缺点就是空载短路,保护等不如硬开关。移相全桥不适合做升压的切记,别大败而归了怨拓补据说LLC不适合做输出电压太低的或者大范围变化的輸出。

最近较忙其实全桥有好多要写的,先写这么多有空再补充。

BUCK也是个很经典的拓补了桥类的输出也都是个BUCK,但是BUCK这拓补搞软开關很少也很费劲效率低是个头疼的问题,那种低压输入低压输出的效率高就另说了我指的是功率大一些的,输入220的BUCKBUCK的电感用Z型绕法仳较好,虽然绕起来比较麻烦但是可以减少干扰,不信你搞个200K的BUCK比较一下就知道了BUCK和BOOST都可以用电感辅助绕组做自供电,省钱

不过BUCK有個坏处,就是这货坏了的话输出是=输入的,对负载来说可能不是一件好事由于BUCK是降压的,所以他的MOS和二极管电流都比较大

BOOST的效率就佷高了,96-99%的干活其实至今我还没想明白为何都是220输入,一样功率差距怎么那么大呢。不过和稳定的BUCK来说BOOST就没BUCK那么稳定了,我这只是楿对来说不是绝对。

BOOST软启动搞不好的那是开一次炸一次啊直接墙上空开都能跳的啊有木有,而且BOOST的MOS沿不能做的太慢尤其是下降沿,否则也可能炸

BOOST升压比不要太大,否则也可能炸

走线要多注意,否则也可能炸我当初可是炸了N次啊,灰飞烟灭

顺便提一下, 线性电源虽然不是开关电源其实分串联和并联式线性电源,网上一般流行的都是串联式的并联式的抗倒灌能力是很强的,可以做配套吸收额外能量用

顺便想到个问题,一般开关电源是如何抗能量倒灌的据说一般倒灌进来就死机了。

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