线路板工艺有铅与无铅的选择要注意的七大因素_眼镜蜀黍_新浪博客
线路板工艺有铅与无铅的选择要注意的七大因素
　　线路板的喷锡工艺是有分为有铅喷锡与无铅喷锡的,有些人在选择这两种工艺的时候会范困,到底是要把PCB板做成无铅的呢,还是要把线路板做成有铅的,在大家的心里只是只知道线路板无铅要比有铅贵,因为无铅是环保的,附合国际上的
ROSH标准,因此不管三七二拾一的全部把喷锡线路板做成无铅的,这样子不仅浪费了成本,同时有些PCB板做无铅的也不行,下面我们来介绍一下线路板中的无铅喷锡与有铅喷锡的七大影响因素:
　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”PCB无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
　　2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
　　3)取决于PCB层压材料。某些PCB
(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于PCB无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF
(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu
(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，PCB无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
　　4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
　　5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意PCB无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
　　6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
　　例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在PCB无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
　　7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，PCB无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响。
　　通过我们对线路板有铅喷锡与无铅喷锡的分析,望大家以后在选择线路板是否要做有铅喷锡与无铅喷锡的时候做一个比较,看看自己的线路板是否有很好的工艺来实现!联兴华电子专业深圳，成立于2005年，是一家以生产批量。样板及快板PCB为主的企业，提供单面pcb线路板、双面线路板、、pcb线路板批发制作生产，PCB线路板快速打样、17年行业经验。
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电路板有铅，焊接时会影响人体健康吗？
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本帖最后由 sky657 于
10:09 编辑
手工焊接会不会影响健康，是不是焊完用香皂洗手就行了？
有铅喷锡是喷在哪儿？
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主要还是烟有毒吧
严格来说，戴手套，减少皮肤和铅的接触。一般来说，比你吃其他东西危害小多了。
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用风机把烟及时抽走，我觉得这是最重要的保护手段。
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这个必须焊接完就得洗手注意通风，
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哈哈，这样说的话北京的空气都不能呼吸，因为有沙尘暴……;P
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在中国，这样的危害已远远低于在超市里买加有香精、色素、防腐剂的食品，远远低于用地沟油炒的菜，……
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早就百毒不侵了，理论上有毒。。。实际上，死不了人的
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我*，之前我都不知道有害
xyz 发表于
早就百毒不侵了，理论上有毒。。。实际上，死不了人的
不是死不了，是没到时间...
lqfy 发表于
这个必须焊接完就得洗手注意通风，
焊接的时候就要有良好的通风...
喷锡是指加工PCB时，喷在焊盘上面.
任何时候在用手接触食品前都要先洗手，其它的不用担心什么。
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焊接的时候，因锡（含铅）成液态，都会有一定的挥发，长期工作这样的环境，这些重金属会在人体积存，久而久之就会引发职业病，特别是从事维修焊接工作者，吸入量最大，不知不觉间就因此死掉了。。不过焊接产生的烟雾不全是这些重金属，其中松香助焊剂产生的烟最大，但松香属中性毒性很小，吸多了跟吸烟一样有害。所以为了您的健康，请勿长期从事电子基层工作！！。。。。。话说不论做任何工作，完成后都是要洗手的，这要成为习惯，而饭前洗手这都是必须的。。
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用带滤网的排烟机, 卖电子工具的市场有卖.
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热门推荐 /6PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因_百度知道
PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因
答题抽奖
首次认真答题后
即可获得3次抽奖机会，100%中奖。
做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。我之前在这家做的板子 &也是因为做的无铅导致的手工焊接不容易上锡。不过双方的沟通也是很重要的，幸好这家客服耐心安抚我的暴脾气，（我焊接很多次了 不过都是做的有铅 这次做的无铅，焊接老是不上锡。对客服的脾气不太好 &他们耐心解释了后 我也做了道歉处理） 其实这家做板子挺好的 &杭州一家的 速度非常快的 基本是一天发货 &没有加急费&各位大佬 & 有需要可以去看看哦 也算是我对他们做广告了
采纳率：100%
锡膏过期、器件引脚氧化、喷锡厚度太薄。
PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因多数与它表面清理不干净，造成不能很好上锡。
无铅都有点上锡不良。
板面显影不干净
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　　1柔性电路板的焊接温度是60W 250度左右。　　2电路板：电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
你的问题是什么？和一般的PCB差别不大，都是设计布线，然后把Gerber提交给PCB厂家。
单面板是一面布线，双面板是两面布线，通过过孔相连
无铅=370&C±10
有铅=240&C±10对于接地焊盘可以调到400&C±10
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